公开(公告)号：CN107534008B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201680023585.6

申请日：2016-02-11

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·R·杜博伊斯 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  K·嘉纳基拉曼 ,  H·K·波内坎蒂 ,  S·巴录佳 ,  P·威尔顿

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开总体上关于用于在多个工艺腔室之间传送半导体基板的半导体工艺装备。更具体而言，本文中所述的实施例关于使用输送装置以在多个工艺腔室之间传送或交换半导体基板的系统与方法，所述输送装置采用至少两个叶片以用于在多个处理腔室之间同时传送基板。

公开(公告)号：CN107534008A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680023585.6

申请日：2016-02-11

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·R·杜博伊斯 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  K·嘉纳基拉曼 ,  H·K·波内坎蒂 ,  S·巴录佳 ,  P·威尔顿

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: B25J11/0095 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

Abstract: 本公开总体上关于用于在多个工艺腔室之间传送半导体基板的半导体工艺装备。更具体而言，本文中所述的实施例关于使用输送装置以在多个工艺腔室之间传送或交换半导体基板的系统与方法，所述输送装置采用至少两个叶片以用于在多个处理腔室之间同时传送基板。

公开(公告)号：CN114038771A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111322370.3

申请日：2016-02-11

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·R·杜博伊斯 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  K·嘉纳基拉曼 ,  H·K·波内坎蒂 ,  S·巴录佳 ,  P·威尔顿

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开涉及用于处理基板的系统。本公开总体上关于用于在多个工艺腔室之间传送半导体基板的半导体工艺装备。更具体而言，本文中所述的实施例关于使用输送装置以在多个工艺腔室之间传送或交换半导体基板的系统与方法，所述输送装置采用至少两个叶片以用于在多个处理腔室之间同时传送基板。