公开(公告)号：CN115917040A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180039961.1

申请日：2021-05-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： G·付 ,  T·A·恩古耶 ,  A·K·班塞尔

IPC: C23C16/458 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32

Abstract: 本公开提供一种装置，包括腔室主体及盖，在其中界定容积。装置包括基板支撑件，布置于容积中与盖相对。基板支撑件包括支撑主体，布置于主干上；及接地板，布置于支撑主体与主干之间。顶部凸缘耦合至接地板的下部外周表面；且底部凸缘耦合至腔室主体的底部。底部凸缘及顶部凸缘以利用多个条带彼此耦合，条带的各者具有耦合至底部凸缘的第一端及耦合至顶部凸缘的第二端。

公开(公告)号：CN115917040B

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202180039961.1

申请日：2021-05-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： G·付 ,  T·A·恩古耶 ,  A·K·班塞尔

IPC: C23C16/458 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32

Abstract: 本公开提供一种装置，包括腔室主体及盖，在其中界定容积。装置包括基板支撑件，布置于容积中与盖相对。基板支撑件包括支撑主体，布置于主干上；及接地板，布置于支撑主体与主干之间。顶部凸缘耦合至接地板的下部外周表面；且底部凸缘耦合至腔室主体的底部。底部凸缘及顶部凸缘以利用多个条带彼此耦合，条带的各者具有耦合至底部凸缘的第一端及耦合至顶部凸缘的第二端。