公开(公告)号：CN109690943A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780055823.6

申请日：2017-09-15

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 野本祐辉 ,  田中启 ,  井上胜弘 ,  胜田祐司

IPC分类号： H03H9/25

CPC分类号： H03H9/25 ,  B28B3/00 ,  B28B7/34 ,  B28B11/0845 ,  B32B18/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0012 ,  B32B2250/02 ,  B32B2305/80 ,  B32B2307/10 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2310/0875 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/00 ,  C04B37/001 ,  C04B37/003 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/708 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/058

摘要： 本发明的复合基板是支撑基板和功能性基板直接接合而成的复合基板，其中，支撑基板为硅铝氧氮陶瓷烧结体。支撑基板中的音速优选为5000m/s以上。支撑基板的40℃～400℃的热膨胀系数优选为3.0ppm/K以下。

公开(公告)号：CN109111130A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810652180.X

申请日：2018-06-22

申请人： 肖特股份有限公司

发明人： M·瑶茨 ,  M·沃尔瑟 ,  F·雷施 ,  T·维格

IPC分类号： C03C27/00 ,  C03C27/10

CPC分类号： B32B17/10036 ,  B32B18/00 ,  B32B2457/08 ,  C03C3/083 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C03C27/00 ,  C03C27/10

摘要： 本发明涉及一种组件，其由部件(尤其是电子部件，优选是基底，尤其是电子基底、更优选是晶片和玻璃或玻璃陶瓷材料构成，其中-所述部件具有第一膨胀系数α1；-所述玻璃或玻璃陶瓷具有第二膨胀系数α2；-所述玻璃或玻璃陶瓷材料具有表面，所述表面具有厚度和所述表面内的厚度差(TTV)以及厚度波动(LTV)，以及-由部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的所述组件具有玻璃或玻璃陶瓷材料中的残留应力(WARP)。本发明的特征在于，-所述组件的特征在于几何方面和材料物理方面的相容率KG＝10·(α1/α2)·((1-(LTV/1.5))+(1-(TTV/7))+(1-(WARP/200)))，并且KG总是≥4，尤其≥15，优选≥30。

公开(公告)号：CN108794043A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810709093.3

申请日：2018-07-02

申请人： 哈尔滨赫捷科技有限公司

发明人： 林盼盼 ,  姜重来 ,  林铁松 ,  何鹏

IPC分类号： C04B37/02 ,  B23K35/40

CPC分类号： C04B37/026 ,  B23K35/40 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/52

摘要： 本发明属于陶瓷材料及异种材料连接领域，特别是涉及一种陶瓷、金属异种材料连接的方法及陶瓷表面处理工艺。陶瓷、金属异种材料连接的方法，该方法包括以下步骤：S1、混合钎料焊膏的制备；S2、陶瓷与金属表面的处理；S3、陶瓷表面的焊膏涂覆及处理；S4、涂覆焊膏并处理后的陶瓷与处理后金属的连接。本发明利用玻璃与陶瓷之间良好的物理化学相容性，采用玻璃‑金属复合粉末对陶瓷母材进行表面处理，提高表面处理层与陶瓷母材之间的结合强度，同时保证金属钎料可以良好润湿表面处理层，进而实现金属钎料对陶瓷及陶瓷/金属异种材料的良好连接。

公开(公告)号：CN106574359B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201580034459.6

申请日：2015-06-25

申请人： 住友金属矿山株式会社

发明人： 小泽诚 ,  安东勋雄

IPC分类号： C23C14/34 ,  C04B41/80 ,  C04B35/01 ,  C04B37/02

CPC分类号： C23C14/3407 ,  C04B35/457 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B41/80 ,  C04B2235/3286 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C23C14/34 ,  C23C14/3414 ,  H01J37/3423 ,  H01J37/3426 ,  H01J37/3429 ,  H01J37/3491

摘要： 本发明提供电弧、结节的产生极少的溅射靶及其制造方法。加工由氧化物烧结体构成的材料而得到平板状或圆筒形靶材(3、13)。此时，使用规定粒度的磨石，并根据该磨石的粒度对所述材料中成为溅射面(5、15)的面，实施一次以上的粗磨，然后，实施一次以上的清磨，从而将溅射面(5、15)的表面粗糙度控制在以算数平均粗糙度Ra计为0.9μm以上、以最大高度Rz计为10.0μm以下、并且以十点平均粗糙度RzJIS计为7.0μm以下。介由接合层(4、14)将所得到的靶材(3、13)与支撑本体(2、12)接合而制成溅射靶(1、11)。

公开(公告)号：CN108752032A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810971092.6

申请日：2018-08-24

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 陈长浩 ,  陈晓鹏 ,  朱义刚 ,  秦伟峰 ,  付军亮

IPC分类号： C04B37/02 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J129/04 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04

CPC分类号： C04B37/028 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/55 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J129/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C08K3/36 ,  C08L9/02 ,  C08L29/14 ,  C08K3/013 ,  C08L61/06

摘要： 本发明属于覆铜板制备技术领域，尤其涉及一种陶瓷基覆铜板的制备方法。本发明利用胶膜/覆胶膜热压法，解决了氧化亚铜喷涂法需要喷涂设备带来的设备维护和维修、喷涂不均、因温湿度问题造成喷头堵塞等技术问题。本发明通过粗糙、助剂的处理，解决了胶膜/覆胶膜与陶瓷基板的耐热低、起泡分层、铜线脱落等问题，制得的覆铜板耐热性高、层间结合力强、层间剥离强度高，提高产品的可靠性；陶瓷基覆铜板的制备方法，具有成本低、生产效率高、操作简单等特点，满足工业化大规模生产。

公开(公告)号：CN106575639A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580041285.6

申请日：2015-07-31

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大开智哉 ,  大井宗太郎

IPC分类号： H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L21/4871 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/3006 ,  C04B37/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的功率模块用基板的制造方法，以在金属板与陶瓷基板的接合性不受损的情况下，抑制焊斑的产生，并提高半导体芯片的焊接接合性为目的，将通过金属原料板的冲压加工来冲切成型的金属板层叠于陶瓷基板的一个面并通过钎焊进行接合，该功率模块用基板的制造方法中，将所述金属板的毛边的高度设为0.021mm以下，破裂面厚度设为0.068mm以上，以产生有所述毛边的一侧的表面重叠于陶瓷基板的一个面的方式，将所述金属板层叠并钎焊于所述陶瓷基板上。

公开(公告)号：CN103492345B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280019369.6

申请日：2012-07-13

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

发明人： 星野政则 ,  佐藤英树 ,  小森田裕 ,  中山宪隆 ,  那波隆之

IPC分类号： H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B38/00 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  C04B38/0054

摘要： 本发明涉及一种陶瓷电路基板，其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其中，所述氧化铝基板含有94～98质量%的氧化铝Al2O3和2～6质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；所述来源于烧结助剂的成分为含有硅的无机氧化物，所述来源于烧结助剂的成分中的硅以换算成氧化硅SiO2的质量计，在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.01～1.5质量%；在所述氧化铝基板中，孔隙的最大直径为15μm以下，孔隙平均直径为10μm以下，维氏硬度为1300以上。

公开(公告)号：CN105057919A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510591698.3

申请日：2015-09-16

申请人： 江苏科技大学

发明人： 许祥平 ,  王锡岭 ,  杨俊 ,  邹家生 ,  夏春智

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C09J183/04 ,  C09J109/06 ,  C09J133/04 ,  C09J183/06 ,  C09J177/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C04B37/02

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/40 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/52 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C08L9/06 ,  C08L33/04 ,  C08L83/06 ,  C08L77/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/1539

摘要： 本发明公开了一种用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺，所述银基材料为粉末颗粒，由以下重量百分比的组分组成：Cu20％～25％，Ti3％～5％，Ni2％～3％，Ce0.1％～0.3％，Sc0.2％～0.3％，Re0.5％～0.6％，余量为Ag；Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为：40μm～55μm，Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为：15μm～25μm。本发明的银基材料，通过在特制的粘接剂作用下，压辊制备的柔性纤维状的金属布材料，Ag基合金材料成分均匀并具有特定的粘接性能，有利于陶瓷部件在各种复杂部位的局部连接，并保证在钎焊条件下，Si3N4陶瓷表面金属化材料不会脱落和表面金属分布均匀，有利于钎焊连接过程中的原子扩散和界面反应，提高表面金属化材料的润湿能力，有利于陶瓷与金属的良好连接。

公开(公告)号：CN102485697B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201010570273.1

申请日：2010-12-02

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 张新倍 ,  陈文荣 ,  蒋焕梧 ,  陈正士 ,  胡文峰

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/026 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/666 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944

摘要： 本发明提供一种黄铜与碳化硅陶瓷的连接方法及由该方法制得的连接件。该连接件包括碳化硅陶瓷件、黄铜件及连接部，所述连接部包括第一过渡层、铝层、第二过渡层、镍层及第三过渡层，所述第一过渡层主要由铝与碳的化合物、铝与硅的化合物组成，所述第二过渡层主要由铝镍固熔体及铝铁金属间化合物组成，所述第三过渡层主要由镍铜固溶体及镍铜金属间化合物组成，所述铝层及镍层的厚度取值范围均为0.1-0.5mm。本发明的连接件的连接部通过放电等离子体连接形成，结合强度较高。

公开(公告)号：CN104159738A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380011629.X

申请日：2013-03-04

申请人： 苹果公司

发明人： C·D·普瑞斯特 ,  D·N·米米林 ,  D·A·帕库拉 ,  R·H·M·迪恩 ,  V·延

IPC分类号： B32B17/10 ,  C04B37/00 ,  C03C27/00 ,  C03C27/04 ,  C03C27/06 ,  C30B29/20 ,  C30B33/06 ,  C03C27/12

CPC分类号： B32B9/002 ,  B32B3/02 ,  B32B7/00 ,  B32B7/02 ,  B32B17/10 ,  B32B17/10045 ,  B32B17/10119 ,  B32B17/10733 ,  B32B18/00 ,  B32B2307/412 ,  C03C27/00 ,  C04B35/115 ,  C04B37/001 ,  C04B37/008 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/787 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  C30B29/20 ,  C30B33/06 ,  Y10T428/24488

摘要： 本文讨论了各种蓝宝石结构和层合体结构。一个实施例可采用如下形式的蓝宝石结构，该蓝宝石结构具有第一蓝宝石片和第二蓝宝石片，所述第一蓝宝石片具有形成主表面的第一蓝宝石平面类型，所述第二蓝宝石片具有形成主表面的第二不同的蓝宝石平面类型。第一蓝宝石片和第二蓝宝石片熔合在一起以形成所述蓝宝石结构。