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发明公开
一种低应力镍硼电镀液和电镀方法审中-实审

公开(公告)号：CN118127582A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410310156.3

申请日：2024-03-19

申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司

发明人： 王兴刚 , 吕航 , 于海超

IPC分类号： C25D3/56 , C25D5/50

摘要： 本申请公开一种低应力镍硼电镀液和电镀方法，主要由建浴镀液A剂和硼源补充剂B剂配合调制，建浴镀液A剂中包含：镍离子源、缓冲剂、表面活性剂、硼源、低应力剂、PH调节剂以及去离子水；硼源补充剂B剂包含：硼源和去离子水；其中，电镀液的硼离子的浓度范围小于等于3g/L，镍离子的浓度范围为60‑80g/L；硼源包括二甲胺硼烷、三甲胺硼烷、硼氢化钠、碳硼烷和十水合硼酸钠中的至少一种；低应力剂包括邻苯甲酰磺酰亚胺、邻苯甲酰磺酰亚胺钠、萘‑1,5‑二磺酸、萘三磺酸、苯磺酰胺、双苯磺酰亚胺、丙烯基磺酸钠和丙炔磺酸钠中的至少一种。本申请通过动态平衡电镀液中的硼源浓度以及电镀后的退火处理，可获得应力接近零的镍硼镀层，电镀效率高，有效提高生产效率。