公开(公告)号：CN118244087A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410407802.8

申请日：2024-04-07

申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司

发明人： 张款 ,  于海超 ,  夏鹤天 ,  张放 ,  刘伟 ,  宋文硕 ,  郑淞元

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R1/073

摘要： 本申请公开一种用于存储芯片测试的探针卡，包括：覆盖有绝缘薄膜的底座、布置在底座上表面的印刷电路板、高度可调地布置在印刷电路板上侧的陶瓷板组件、布置在陶瓷板组件和印刷电路板之间的若干个弹簧针连接器、设置在陶瓷板组件上表面的若干个探针以及设置在底座上的若干个高度调节支撑组件；印刷电路板内具有测试电路，陶瓷板组件内具有多层连接电路，弹簧针连接器电连接测试电路和连接电路，且探针与连接电路电连接，若干个高度调节支撑组件用于调节陶瓷板组件的平面度。本申请结构简单，装配方便、装配精度高，能够满足多工况下探针针尖水平度的需求，提高探针卡的稳定性和可靠性，进一步提高存储芯片测试的效率。

公开(公告)号：CN118162706A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410438888.0

申请日：2024-04-12

申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司

发明人： 宋文硕 ,  郑淞元 ,  夏鹤天 ,  于海超

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K1/005 ,  B23K3/06 ,  B23K103/00

摘要： 本发明公开了一种MEMS悬臂探针的激光焊接方法，包括：悬臂探针的焊接部上设置为凹凸的焊接面；焊接部上进行镀层，镀层附着在焊接面上；在焊接部上覆盖锡膏，且锡膏附着在镀层上；焊接面与基板上的焊接位接触，加热焊接部，凹凸的焊接面上形成的凹槽作为收纳至少部分锡膏的流道；悬臂探针通过锡膏热熔后与基板上的焊接位焊接组装。本发明公开一种MEMS悬臂探针的激光焊接方法，能够优化了探针与基板的焊接效果，使其更加适用于高密度，窄间距植针；显著提升了焊接的可靠性、均匀性及良率。