公开(公告)号：CN109449172A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811202952.6

申请日：2018-10-16

申请人： 德淮半导体有限公司

发明人： 陈翔 ,  鲁旭斋 ,  张锋 ,  吴孝哲 ,  吴龙江 ,  林宗贤

IPC分类号： H01L27/146

摘要： 一种晶圆键合方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的表面具有第一氧化硅层，所述第二晶圆的表面具有第二氧化硅层；将所述第一氧化硅层和第二氧化硅层暴露于紫外光，以使所述第一氧化硅层和第二氧化硅层内的至少一部分Si-O键断裂；对所述第一晶圆和第二晶圆进行键合处理。本发明方案有助于减少对氧化硅层、半导体衬底以及器件的物理损伤，有效地对图像传感器的品质提供保护，且有助于降低生产成本。

公开(公告)号：CN109346495A

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201811392994.0

申请日：2018-11-21

申请人： 德淮半导体有限公司

发明人： 陈翔 ,  雷喜凡 ,  张锋 ,  吴孝哲 ,  吴龙江 ,  林宗贤

IPC分类号： H01L27/146

摘要： 一种晶圆键合方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的表面具有第一氧化硅层，所述第二晶圆的表面具有第二氧化硅层；采用微波对所述第一氧化硅层和第二氧化硅层进行处理，以使所述第一氧化硅层和第二氧化硅层内的至少一部分Si-O键断裂；对所述第一晶圆和第二晶圆进行键合。本发明方案有助于减少对氧化硅层、半导体衬底以及器件的物理损伤，有效地对图像传感器的品质提供保护，且有助于降低生产成本。

公开(公告)号：CN209029342U

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201822026140.2

申请日：2018-12-03

申请人： 德淮半导体有限公司

发明人： 陈翔 ,  张锋 ,  吴孝哲 ,  吴龙江 ,  林宗贤

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本实用新型提供了一种气体循环单元及半导体机台中，包括：输入管和输出管，所述输入管和所述输出管分别设置于一工作腔上；压缩机，所述压缩机的输入端连接所述输入管；冷却水系统，所述冷却水系统包括存储管以及冷却水进出装置，所述存储管连接所述压缩机的输出端，所述冷却水进出装置包裹所述存储管，所述存储管为螺旋状管体；其中，气体沿所述输入管、所述压缩机、所述存储管以及所述输出管循环流动。气体自所述输入管进入，经过所述压缩机处理，提高气体的压力和速度，再缓慢经过螺旋状的所述存储管，在所述冷却水装置中进行冷却，最后通过所述输出管输送至所述工作腔再次使用，以此达到冷却气体循环利用的目的，节能减排降低成本。