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公开(公告)号：CN109786259A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811345133.7
申请日：2018-11-13
申请人： 恩智浦美国有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/427
摘要： 公开了含有嵌入式散热结构的微电子系统及其制造方法。在各个实施例中，所述方法包含以下步骤或工艺：获得基板，所述基板具有穿过所述基板形成的隧道；在覆盖所述隧道的位置处将微电子部件附接到所述基板的正面；以及在将所述微电子部件附接到所述基板之后，至少部分地在所述隧道内产生嵌入式散热结构。所述生产步骤可以包含：将键合层前体材料从所述基板的背面应用到所述隧道中并且到所述微电子部件上。然后，可以使所述键合层前体材料经受烧结工艺或者以其它方式使其固化以形成与所述微电子部件接触的导热部件键合层。
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公开(公告)号：CN109841580A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811479207.6
申请日：2018-12-05
申请人： 恩智浦美国有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/50
摘要： 本公开涉及具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法。本发明公开了具有集成散热柱的微电子系统以及用于制作这类微电子系统的方法。在各种实施例中，所述方法包括获得微电子组件的步骤或工艺，散热柱从所述微电子组件突出。所述微电子组件放置或安放在例如多层印刷电路板的基板上，在所述基板中具有插座腔。在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中。在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板。在某些实施例中，所述散热柱可设定尺寸或大小，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱占据所述插座腔的体积的大部分。
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公开(公告)号：CN109786259B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201811345133.7
申请日：2018-11-13
申请人： 恩智浦美国有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/427
摘要： 公开了含有嵌入式散热结构的微电子系统及其制造方法。在各个实施例中，所述方法包含以下步骤或工艺：获得基板，所述基板具有穿过所述基板形成的隧道；在覆盖所述隧道的位置处将微电子部件附接到所述基板的正面；以及在将所述微电子部件附接到所述基板之后，至少部分地在所述隧道内产生嵌入式散热结构。所述生产步骤可以包含：将键合层前体材料从所述基板的背面应用到所述隧道中并且到所述微电子部件上。然后，可以使所述键合层前体材料经受烧结工艺或者以其它方式使其固化以形成与所述微电子部件接触的导热部件键合层。
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公开(公告)号：CN109390295B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810887813.5
申请日：2018-08-07
申请人： 恩智浦美国有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
摘要： 本文公开了一种模制气腔封装和用于产生模制气腔封装的方法。在一个实施例中，所述模制气腔封装包括：基座凸缘；保持柱，所述保持柱与所述基座凸缘一体地形成且在与凸缘后侧相对的方向上从凸缘前侧延伸；以及保持突片，所述保持突片具有借以接纳所述保持柱的开口。模制封装体接合到所述基座凸缘，且至少大部分包封所述保持柱和所述保持突片。所述模制气腔封装另外包括从所述模制封装体延伸的封装引线。在某些实施方案中，所述封装引线和所述保持突片包括引线框的单分部分。另外或可替换的是，所述保持柱可以防止所述保持柱沿着所述模制气腔封装的中心线从所述保持突片脱离的方式撑持或以其它方式物理变形。
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公开(公告)号：CN109841580B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201811479207.6
申请日：2018-12-05
申请人： 恩智浦美国有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/50
摘要： 本公开涉及具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法。本发明公开了具有集成散热柱的微电子系统以及用于制作这类微电子系统的方法。在各种实施例中，所述方法包括获得微电子组件的步骤或工艺，散热柱从所述微电子组件突出。所述微电子组件放置或安放在例如多层印刷电路板的基板上，在所述基板中具有插座腔。在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中。在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板。在某些实施例中，所述散热柱可设定尺寸或大小，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱占据所述插座腔的体积的大部分。
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公开(公告)号：CN109390295A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810887813.5
申请日：2018-08-07
申请人： 恩智浦美国有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/56
摘要： 本文公开了一种模制气腔封装和用于产生模制气腔封装的方法。在一个实施例中，所述模制气腔封装包括：基座凸缘；保持柱，所述保持柱与所述基座凸缘一体地形成且在与凸缘后侧相对的方向上从凸缘前侧延伸；以及保持突片，所述保持突片具有借以接纳所述保持柱的开口。模制封装体接合到所述基座凸缘，且至少大部分包封所述保持柱和所述保持突片。所述模制气腔封装另外包括从所述模制封装体延伸的封装引线。在某些实施方案中，所述封装引线和所述保持突片包括引线框的单分部分。另外或可替换的是，所述保持柱可以防止所述保持柱沿着所述模制气腔封装的中心线从所述保持突片脱离的方式撑持或以其它方式物理变形。
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