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公开(公告)号：CN113993285A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111290285.3
申请日：2021-11-02
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
摘要： 本发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；在工程设计步骤中：有线圈的线路菲林在菲林补偿时，线圈部分适当减少补偿，其他区域正常补偿。本发明在生产过程中对线圈进行特别的控制，包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印，确保线圈部分线宽/距合格，没有短路、残铜、没有擦花，最终阻值测试符合客户要求，按以上方法生产出来的线圈电路板，低阻测试合格，能满足客户或IPC标准。
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公开(公告)号：CN112911835A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202011605713.2
申请日：2020-12-30
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶样高频PCB板、粘结片、金属基板；在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长。本发明能满足客户的性能要求，既是多层板；又是混压板；也是金属基板；也是高频板；根据盲槽的深度，也属于阶梯电路板；各方面都达到客户的标准。
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公开(公告)号：CN111741617A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010650118.4
申请日：2020-07-08
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；把压合垫片放进盲槽内；将上下两个芯板与半固化片压合后，从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求；在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题；通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。
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公开(公告)号：CN108966530A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810925748.0
申请日：2018-08-15
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
CPC分类号： H05K3/361 , H05K3/4691
摘要： 本发明提供了了一种软硬结合板层压生产方法，包括：按以下配方配制PI微粗化药水，粗化PI(聚酰亚胺)表面；棕化：通过化学手段，对板件表面进行粗化，以达到增加结合力的目的；预叠融合：将软板与硬板叠在一起，融合在一起，以确保软板和硬板对位准确；铆钉：使用铆钉固定，保证板件不会偏移；排版叠构：将软板、硬板及辅料按要求叠在一起为压板作准备。本发明不需要特殊设备，用PI微粗化药水处理表面，以增加层压的结合力，同时降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN114025490B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202111288709.2
申请日：2021-11-02
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种单面钢基电路板生产方法，包括：依次进行的开料、拉丝、压合、贴保护膜、图形转移、蚀刻、绿油、字符、无铅喷锡、钻孔、和锣板等步骤，在所述压合步骤中：材料选用316L不锈钢；压合参数：温度设定：80℃升到200℃、升温速率：5℃/min，200℃、保持30min，200℃升到250℃、升温速率5℃/min，250℃、保持30min，250℃降到50℃、降温速率10℃/min；压力设定：1.5MP、保持25min，2.0MP、保持30min，3.5MP、保持60min。本发明中的方法生产出来的钢基电路板，锡面平整，颜色与厚度均匀；钻孔与锣板无毛刺无披锋、没有基材分层或白斑；经热冲击与回流焊试验，都没有分层/起泡的品质问题，能满足客户或IPC标准，符合客户的要求。
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公开(公告)号：CN112788838A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011566627.5
申请日：2020-12-25
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
摘要： 本发明提供了一种LED铝基板镀镍银结构和镀镍银LED铝基板制造方法，包括：基板，所述基板的外边缘形成有矩形的铜皮，所述基板上形成有多条水平的第一电镀引线和多条竖直的第二电镀引线，所述多条第一电镀引线和多条第二电镀引线相互交叉形成网格状结构，所述第一电镀引线和第二电镀引线的两端均与所述铜皮电连接，所述网格状结构中的一个网格内设置有待镀镍银的焊盘，所述焊盘通过第三电镀引线与最邻近所述焊盘的一条第一电镀引线或第二电镀引线电连接。本发明可以更好地控制白油品质与镀镍银层的品质，确保其反光效果。
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公开(公告)号：CN110944452A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911233107.X
申请日：2019-12-05
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
摘要： 本发明提供了一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，包括：将内层线路的菲林及覆盖膜根据材料在经向、纬向预拉长；在有效单元外的空白区域增加铜皮，以增加板的硬度、并在电镀时分散电流；阻抗模块外围的铜皮设计与单元内阻抗传输线的铜皮设计类似，以确保线宽/距一致；为确保蚀刻后线宽一致，阻抗模块与单元内阻抗线的补偿要适当，独立的阻抗线可根据铜厚适当增加补偿；阻抗设计时，不同厂家的软板材料、覆盖膜或阻焊油墨，DK值有差异，需要分开计算阻抗值。使用本发明中的生产技术，批量产品的线宽/距最小可做到最小为0.05mm，可以同时使数种阻抗都达标，公差小于±5％甚至更小。
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公开(公告)号：CN110662345A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910918616.X
申请日：2019-09-26
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供了一种5G天线电路板的信号传输损耗控制方法，包括：芯板和半固化片均选用碳氢类树脂复合介质材料，且DK值控制在3.78+/-0.04，以保证在不同频率下稳定的介电性能；采用全自动湿膜涂布机、全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机制作线路，其中，曝光能量为7-9格，显影点40-60％，蚀刻再过自动光学检测，从而使控制线宽的公差被有效控制在+/-0.02mm，确保产品信号的稳定性；压合工艺中控制材料升温整率为3-5℃/min，炉内温度保证190℃持续60min，及较高的压力，增加填胶能力，以有效控制板厚均匀性。本发明采用低介电常数、低介电损耗材料，结合线路导电加工精度控制及压合工艺，制造出的5G天线电路板的频率可以达到77G，解决了信号和损耗问题。
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公开(公告)号：CN110167274A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910352877.X
申请日：2019-04-29
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供了一种毫米波雷达板的制作方法，包括：棕化减铜：棕化水平线减铜为药水浸泡式，可以保证减铜后表铜的均匀性，棕化减铜后控制表铜8-12um；全板电镀1：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6-10um；图电铜：仅针对钻孔孔内镀上铜，采用脉冲电镀方式以控制孔铜，表铜增长速率低，保证表铜不超厚，实现板的上下层电性能导通，孔内镀铜≥25um；全板电镀2：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6-10um；酸性蚀刻：利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来。本发明中的生产技术从整个生产流程着手，控制蚀刻前的铜厚，可以满足客户要求。
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公开(公告)号：CN117769164A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311833374.7
申请日：2023-12-27
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
摘要： 本发明提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，包括：内层图形PNL边框4角设计的4个3.175mm靶孔图形，目的为压合后X‑RAY打出外靶孔供激光烧蚀对位使用；内层芯板与半固化片/铜箔压合；压合完成后，利用3.175mm靶孔图形对位，通过X‑RAY在半固化片/铜箔上打靶出4个3.175mm通孔从而形成外靶；利用外靶的4个3.175mm通孔对位，在铜箔上开窗，从而通过该开窗露出内层上预先设置的0.5mm圆孔；利用所述0.5mm圆孔对位，生产当层次激光孔。本发明可依次通过上述结构在HDI层当前的最外一层上进行对位打孔，最终在高阶HDI产品中的线路图形及不同层形成叠盲孔，并使叠盲孔的对准度一致性精度得到提升。
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