公开(公告)号：CN109661116A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201811436238.3

申请日：2018-11-28

申请人： 惠州中京电子科技有限公司

发明人： 陈占华 ,  杨俊 ,  余小丰

IPC分类号： H05K3/22

摘要： 本发明提供一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.分板；S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。S3.正常流程。本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。

公开(公告)号：CN109661116B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201811436238.3

申请日：2018-11-28

申请人： 惠州中京电子科技有限公司

发明人： 陈占华 ,  杨俊 ,  余小丰

IPC分类号： H05K3/22

摘要： 本发明提供一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.分板；S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。S3.正常流程。本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。