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公开(公告)号：CN113891578A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111069486.0
申请日：2021-09-13
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种局部电镀填孔的HDI板制造方法，该方法包括压合铜箔：将铜箔压合在基板上，获得HDI板主体；钻孔：在压合后的HDI板主体上钻孔；一次干膜：在HDI板主体压设绝缘干膜，并在盲孔处镂空；电镀：对需要电镀的孔位进行选择性电镀；一次退膜：将一次干膜中的绝缘干膜退掉；二次干膜：在HDI板主体上压设第二张绝缘干膜，并使需要刻蚀的图形位置露出；蚀刻：将露出部位的铜蚀刻掉，露出基材；二次退膜：将蚀刻完成的HDI板主体上的绝缘干膜去掉，得到所需的HDI板。该方法通过两次干膜将HDI板的盲孔镀铜和表面镀铜分开，降低盲孔镀铜对面铜的影响，提高了面铜厚度的均匀度。本发明还提供一种采用上述的制造方法制成的HDI板。
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公开(公告)号：CN112218421A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011012576.1
申请日：2020-09-23
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明属于线路板加工技术领域，提供一种基于自动化视觉的线路检查的对位方法，包括自动视觉检测装置，前传送面和后传送面均能沿长度方向水平传送线路板；所述线路板设有第一对标件，至少一个第二对标件；所述对位方法包括：在线路板的外层蚀刻线路板对标件；根据所述线路板对标件在网版的相对位置设置网版对标件；调校所述线路板对标件与所述网版对标件进行对位，以使所述线路板与所述网版进行对位；根据所述网版对标件在所述线路板表面生成印刷油墨；检测所述印刷油墨是否与所述线路板对标件重合。本发明采用自动视觉检测装置,精准,便捷，可有效减少对位错误存在的误差。本发明可以有效节省人工对位造成的误差时间成本,增加生产时间。
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公开(公告)号：CN111261054A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010070041.3
申请日：2020-01-21
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种黑基材在LED拼接屏产品的应用，所述LED拼接屏的加工方法包括以下步骤：内层—压合—钻孔—电镀—线路—防焊—表面处理—成型—测试—成品检验；所述压合工艺采用黑色胶体；所述防焊工艺采用透明颜色油墨。本发明使用黑色色料填充的黑色聚丙烯材料，保证基材底色的一致性，表面采用透明油墨解决阻焊、绝缘问题。
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公开(公告)号：CN110049623A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910305373.2
申请日：2019-04-16
申请人： 珠海中京电子电路有限公司 , 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及LED显示屏制造工艺领域，提供了一种改善LED显示屏色差的工艺方法，其包括：对多个LED基板的线路面进行钻孔打磨处理，对多个LED基板的线路面进行丝网印刷，并每隔一个预设印刷周期在丝网印刷期间对丝网板进行收油处理，以使丝网板上的油墨粘度处于预设粘度范围内，对经过丝网印刷的多个LED基板进行曝光定型处理，以获得多个LED印制电路板，最后对多个LED印制电路板进行拼接，以获得LED显示屏。在本发明中，能够在丝网印刷期间对丝网板进行收油处理，从而有效减小LED显示屏中各个LED印制电路板之间的色差，明显减缓“马赛克”视觉效应，有效改善LED显示屏的图像显示效果的问题。
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公开(公告)号：CN115035809B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210830493.6
申请日：2022-07-15
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种消除LED板拼接区域暗线的方法，包括至少两个拼接区，所述拼接区设有功能图形阵列，相邻的拼接区之间设有交接区域，在所述交接区域设设置非功能图形阵列，使得所述非功能图形阵列与功能图形阵列近似。通过本发明方法，使得分区拼接成的大尺寸LED板的分区拼接处不会出现暗线，可以满足LED产品对外观一致性的高要求。
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公开(公告)号：CN116761340A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310698322.7
申请日：2023-06-13
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提升干膜图形转移对位精度的方法以及设备，包括底板、输送框架、两个操作框架以及检测框架；所述输送框架安装于所述底板上端中心处，两个所述操作框架分别安装于所述底板上端中心位置两侧，所述检测框架安装于所述底板上端左侧，两个所述操作框架上端设有安装操作结构，所述输送框架上端设有输送固定结构，所述检测框架上端设有照明检测结构；本发明涉及印制电路板图形转移技术领域，本案通过将图形转移所使用到的镭射靶图形做设计优化，通过对镭射靶的重新设计，降低生产过程中各工序对镭射靶孔的干扰，将镭射靶变更为环形靶。
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公开(公告)号：CN114423183A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111668753.6
申请日：2021-12-31
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，最终成品并无引线残留，且镀金、化金厚度、品质高，并实现可大规模量产化。
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公开(公告)号：CN109661116B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201811436238.3
申请日：2018-11-28
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明提供一种线路板定位盲孔底盘缺损补救方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.分板；S2.修改镭射钻带：根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置。S3.正常流程。本发明根据定位盲孔底盘缺损的实际状况，调整镭射钻带，使得镭射钻孔落在有效的底盘位置，确保品质和可靠性。
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公开(公告)号：CN110049623B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201910305373.2
申请日：2019-04-16
申请人： 珠海中京电子电路有限公司 , 惠州中京电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及LED显示屏制造工艺领域，提供了一种改善LED显示屏色差的工艺方法，其包括：对多个LED基板的线路面进行钻孔打磨处理，对多个LED基板的线路面进行丝网印刷，并每隔一个预设印刷周期在丝网印刷期间对丝网板进行收油处理，以使丝网板上的油墨粘度处于预设粘度范围内，对经过丝网印刷的多个LED基板进行曝光定型处理，以获得多个LED印制电路板，最后对多个LED印制电路板进行拼接，以获得LED显示屏。在本发明中，能够在丝网印刷期间对丝网板进行收油处理，从而有效减小LED显示屏中各个LED印制电路板之间的色差，明显减缓“马赛克”视觉效应，有效改善LED显示屏的图像显示效果的问题。
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公开(公告)号：CN110461097A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910784023.9
申请日：2019-08-23
申请人： 惠州中京电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种改善LED印制线路板色差的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.色差分析；S2.色差改善；所述色差改善工艺包括：S21.第一次加大收油频率；S22.第二次加大收油频率；S23.提高油墨的均匀性及保证油墨的粘度。本发明人通过大量创造性试验，寻求到一种改善LED印制线路板色差的方法，可以保证油墨在丝印过程中的粘度、油墨均匀性，可以较好地保证成品的色差一致性。本发明有效解决了LED显示屏、特别是室内裸板显示屏拼接发生“马赛克”效应的问题。
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