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公开(公告)号：CN116406102A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211490108.4
申请日：2022-11-25
Applicant: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种多层电路板的制作方法，通过本申请的多层电路板制作方法，可以有效控制多层压板时半固化片的流胶量，降低电路板的板曲、板翘问题；通过设置散热通孔使得多层电路板具备良好的散热性能，通过设置阻胶膜有效防止了压合时孔内溢胶的问题；采用压合工艺既能保证完全填满内层线路之间的间隙、排除空气，又能避免在压板时出现层偏、涨缩、板厚均匀性控制困难等问题，通过控制合适的流胶量保证板厚均匀度，使得各内层芯板以及铜箔能完全粘合，进而固化合成一整块多层板，确保无分层爆板，能够有效提高压合的导热性能和压合的平整度，使得多层电路板同时具备良好散热性能、电气性能和机械结构性能。
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公开(公告)号：CN112822863A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011608220.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB底板印刷方法，包括以下步骤，S1阻焊前处理：处理线速为3M/S；S2印刷：使用粘度为120‑150IV的感光黑油墨进行印刷；S3预烤：采用20min*70℃进行预烤；S4曝光：将PCB底板中含有线路、焊盘、大铜面区域整体加大2mil的区域作为第一区域，除第一区域之外的区域作为第二区域，第二区域处负片菲林进行曝光，确保第二区域油墨经过光固化，第一区域不被油墨覆盖；S5显影：将未反应的油墨的第一区域用显影液冲洗掉，留下已感光聚合的第二区域；S6检测：检测PCB底板是否合格；S7烤板：检测合格，进行烘烤PCB底板，通过在阻焊印刷之前新增工艺，解决了PCB底板刮花而导致报废的问题，从而保证产品良率，减少生产成本，大大降低报废率，提升品质质量。
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公开(公告)号：CN219919583U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202321174680.X
申请日：2023-05-16
Applicant: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种散热型铝基板。通过在铝基板表面设置线路板，在铝基板的一侧面开设有延伸至铝基板内部的散热空腔，在铝基板相对于散热空腔的另一侧面设置有插装块，插装块可嵌入于散热空腔中，进而两个铝基板可以通过插装块嵌入散热空腔进行拼接。在铝基板表面开设有若干个连通于散热空腔的散热孔，在铝基板侧面贯穿有连通于散热空腔的通风孔，在铝基板的通风孔处设置散热组件，进而通过散热组件使得散热空腔内形成气流，通过散热空腔使得增大铝基板与气流的接触面积，进而带走线路板传递给铝基板的热量，同时气流通过散热孔带走线路板的热量，提高散热效率，提高线路板的使用稳定性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN218735143U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222366955.1
申请日：2022-09-05
Applicant: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
Abstract: 本申请公开一种多层PCB板，涉及PCB板技术领域；包括连接单元以及板体单元；所述板体单元包括若干组；所述连接单元包括两组，且用于连接若干组所述板体单元；所述连接单元由导热材料制成，且形成有若干与所述板体单元适配的卡槽，所述板体单元的一侧可卡入所述卡槽内；所述卡槽的底部向外延伸形成有延伸部；所述板体单元包括依次叠合的第一板体层、抗辐射层及第二板体层；还包括依次贯穿且用于固定所述第一板体层、抗辐射层及第二板体层的固定螺丝；在所述第一板体上相邻与所述连接单元连接位置的一侧设置有金手指。
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