公开(公告)号：CN113284863A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202110774904.X

申请日：2021-07-09

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽科技有限公司

发明人： 杨贵 ,  郑亚平 ,  陈春 ,  武守坤 ,  廖航 ,  曹静静 ,  樊廷慧 ,  李波

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/04 ,  H01L21/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种用于芯片的嵌入式封装结构，包括基板、衬底、胶体，基板上开设有容置槽，衬底安装于基板底部，芯片安装于容置槽内，使用塑模将胶体注塑于所述基板上或者直接使用绝缘胶膜压合于所述基板上；上述用于芯片的嵌入式封装结构的有益效果为：通过金线将芯片邦定于容置槽内，有效降低封装结构整体厚度，相应缩减终端产品体积或增加实现其他功能的空间；将衬底安置于基板的底部，提升封装可靠性，不仅提升了芯片衬底面的平整度而且可以根据衬底物料特性提升其他产品特性；降低过程报废成本，芯片和封装基板封装测试前可以实现独立检验，挑选良品进行封装测试，避免封装测试前的不良产品产生；实现多芯片封装（2.5D或3D封装）。

公开(公告)号：CN117769138A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202410054275.7

申请日：2024-01-15

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司

发明人： 廉治华 ,  樊廷慧 ,  杨晶 ,  黄双双 ,  刘敏 ,  肖鑫 ,  曹静静

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

摘要： 本申请是关于一种电路板图形电镀方法及相关产品，方法包括：S1、基于电路板上两面受镀面积的差值及电路板图形分布情况，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息；S2、基于所述覆铜板中镂空槽的分布，确定待制作的覆铜板的台阶槽锣带信息；S3、根据所述镂空锣带信息和台阶槽锣带信息制作所述覆铜板；S4、将电路板贴膜于所述覆铜板，并在所述电路板上远离所述覆铜板的一面设置第二磁贴片；S5、对所述电路板进行图形电镀。本申请提供的方案能够使得覆铜板的面积弥补电路板上两面受镀面积的差值，且均匀分布在电路板图形周围；同时覆铜板与电路板紧密结合，保证电流均匀分布，使得电镀铜厚均匀一致。

公开(公告)号：CN215499765U

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202120927049.7

申请日：2021-04-30

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 杨贵 ,  李波 ,  刘敏 ,  曹静静 ,  樊廷慧 ,  黄双双

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本实用新型公开了一种用于精密线路加成工艺的浸泡脱膜装置，包括槽体，所述槽体包括脱膜槽，所述槽体上安装有振动杆，所述振动杆上具有至少两个固定组件，且对称设置，所述脱膜槽内具有超声波振板；上述PCB浸泡脱膜装置，通过振动杆、固定组件、超声波振板的配合设置，通过固定组件将线路板固定在脱膜槽内，通过超声波振板使紧密附着在线路板板面的感光干膜材料出现缝隙蚀药水渗入产生反应，再通过摇摆振动杆带动固定组件上的线路板，使线路板板面感光干膜材料从板面脱落，从而实现完全脱膜效果，使干膜无残留。