公开(公告)号：CN118330277A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410013691.2

申请日：2024-01-04

申请人： 惠康有限公司 ,  黄东源 ,  黄裁白

发明人： 黄东源 ,  黄裁白 ,  朴宰佑 ,  朴炯硕 ,  李承雨

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/28

摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座装置，其能够屏蔽器件之间的噪声并且易于制造，包括多个用于测试半导体器件的接地探针10和多个信号探针20。绝缘插座本体110，具有用于容纳接地探针10的接地孔110a和用于容纳信号探针20的信号孔110b；接地孔110a表面形成有导电接地镀层121；设置为穿透插座本体110的上表面和下表面，并且包括用于屏蔽相邻信号探针20之间的噪声的导电屏蔽元件130。

公开(公告)号：CN118330276A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410013644.8

申请日：2024-01-04

申请人： 惠康有限公司 ,  黄东源 ,  黄裁白

发明人： 黄东源 ,  黄裁白 ,  朴宰佑 ,  朴炯硕 ,  李承雨

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/28

摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座装置，具体地，本发明涉及一种适用于需要高速信号处理的半导体器件的薄型结构的测试插座装置。该插座装置包括：插座本体，其用于容纳接地探针和信号探针，每个探针均具有上部接触销、下部接触销和螺旋弹簧，且具有噪声屏蔽特性；以及绝缘薄膜部件，其具有电绝缘性，且附着至插座本体的下部或上/下部以弹性支撑探针，因此插座装置具有适合于处理高速信号的IC的薄型结构，且易于制造。