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公开(公告)号：CN107123638B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201610703470.3
申请日：2016-08-22
申请人： 意法半导体(鲁塞)公司
IPC分类号： H01L23/58
摘要： 本申请涉及用于集成电路的电磁干扰设备和方法。提供一种用于干扰电磁辐射的设备，所述电磁辐射易于由位于在半导体衬底中和/或在半导体衬底上制造的集成电路的至少一个区域上方的互连区域的至少一部分所发射，所述设备包括：至少一个天线(5)，位于电路的所述至少一个区域上方；以及生成装置(4)，耦合至所述至少一个天线(5)，并且被配置为生成具有至少一个伪随机特性的电信号(SE)。
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公开(公告)号：CN110263897B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201910461121.9
申请日：2016-08-22
申请人： 意法半导体(鲁塞)公司
摘要： 本申请涉及用于集成电路的电磁干扰设备和方法。提供一种用于干扰电磁辐射的设备，所述电磁辐射易于由位于在半导体衬底中和/或在半导体衬底上制造的集成电路的至少一个区域上方的互连区域的至少一部分所发射，所述设备包括：至少一个天线(5)，位于电路的所述至少一个区域上方；以及生成装置(4)，耦合至所述至少一个天线(5)，并且被配置为生成具有至少一个伪随机特性的电信号(SE)。
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公开(公告)号：CN107123638A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201610703470.3
申请日：2016-08-22
申请人： 意法半导体(鲁塞)公司
IPC分类号： H01L23/58
摘要： 本申请涉及用于集成电路的电磁干扰设备和方法。提供一种用于干扰电磁辐射的设备，所述电磁辐射易于由位于在半导体衬底中和/或在半导体衬底上制造的集成电路的至少一个区域上方的互连区域的至少一部分所发射，所述设备包括：至少一个天线(5)，位于电路的所述至少一个区域上方；以及生成装置(4)，耦合至所述至少一个天线(5)，并且被配置为生成具有至少一个伪随机特性的电信号(SE)。
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公开(公告)号：CN110263897A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910461121.9
申请日：2016-08-22
申请人： 意法半导体(鲁塞)公司
摘要： 本申请涉及用于集成电路的电磁干扰设备和方法。提供一种用于干扰电磁辐射的设备，所述电磁辐射易于由位于在半导体衬底中和/或在半导体衬底上制造的集成电路的至少一个区域上方的互连区域的至少一部分所发射，所述设备包括：至少一个天线(5)，位于电路的所述至少一个区域上方；以及生成装置(4)，耦合至所述至少一个天线(5)，并且被配置为生成具有至少一个伪随机特性的电信号(SE)。
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公开(公告)号：CN206116394U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201620918705.6
申请日：2016-08-22
申请人： 意法半导体(鲁塞)公司
IPC分类号： H01L23/58
CPC分类号： H04L9/002 , G06F1/04 , G06F21/72 , G06K19/07336 , G09C1/00 , H01L23/528 , H03K3/84 , H03K5/01 , H03K2005/00019 , H04K3/40 , H04K3/825 , H04K3/94 , H04K2203/32 , H04L9/003 , H04L2209/08 , H04L2209/805
摘要： 本申请涉及用于干扰电磁辐射的设备。提供一种用于干扰电磁辐射的设备，所述电磁辐射易于由位于在半导体衬底中和/或在半导体衬底上制造的集成电路的至少一个区域上方的互连区域的至少一部分所发射，所述设备包括：至少一个天线(5)，位于电路的所述至少一个区域上方；以及生成装置(4)，耦合至所述至少一个天线(5)，并且被配置为生成具有至少一个伪随机特性的电信号(SE)。根据本申请的方案，允许集成电路的电磁发射被干扰以使得甚至更难以推导由集成电路执行的操作的设备。
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