-
公开(公告)号：CN101807529B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010118135.X
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN101777437A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010118112.9
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01G13/00
摘要： 本发明公开了一种钽电容封装模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、维修更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种精度高，自动化程度高，模具内的温度均匀，质量高、密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％的钽电容塑封模具，能应用在钽电容封装上。
-
公开(公告)号：CN101549545B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910059165.5
申请日：2009-04-30
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
-
公开(公告)号：CN101807529A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010118135.X
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN101549545A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910059165.5
申请日：2009-04-30
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
-
公开(公告)号：CN201544275U
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200920243474.3
申请日：2009-11-26
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本实用新型的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN201536061U
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200920243518.2
申请日：2009-11-26
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01G13/00
摘要： 本实用新型公开了一种钽电容封装模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本实用新型克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、维修更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种精度高，自动化程度高，模具内的温度均匀，质量高、密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％的钽电容塑封模具，能应用在钽电容封装上。
-
公开(公告)号：CN201405485Y
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200920080530.6
申请日：2009-04-30
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本实用新型克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
9 条记录 (耗时 0.023 秒)
