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公开(公告)号：CN116608662A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310160261.9
申请日：2023-02-24
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明提供了一种半导体烘干系统，包括：烘干室、导风装置和旋转装置；半导体卡座，安装在旋转装置上；加热装置，与烘干室连通；风机，与加热装置连通；负离子发生装置，一端与风机连通，另一端连接有进风管；换向阀，安装在出风管上，且与负离子发生装置连通；灰尘检测装置，安装在出风管上；气压温湿检测装置，设于烘干室内；排气阀，设于烘干室的顶部；处理器，与灰尘检测装置、气压温湿检测装置、换向阀和排气阀连接，以根据灰尘检测装置的检测数据控制换向阀工作，并根据气压温湿检测装置的检测数据控制排气阀工作。本发明可以尽可能保证进入烘干室的热风的粉尘浓度较低，尽可能降低了空气中的粉尘对半导体质量的影响。
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公开(公告)号：CN101807529B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010118135.X
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN114131224B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202111528927.9
申请日：2021-12-15
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/146 , B23K26/16
摘要： 本发明提供了一种半导体激光切割装置，目的是解决现有技术中降低在加工过程中半导体加工设备的成本的问题。提供一种半导体激光切割装置，包括：切割机架；激光切割器，安装在切割机架上；切割平台，安装在切割机架上方，且位于激光切割器的下方；转动机构，安装在切割平台上；限位机构，滑动安装在转动机构上，其顶部中部被配置为基板限位槽，基板限位槽的大小可调；过滤网，设置在基板限位槽内，过滤网的内部具有介质容纳腔；冷却机构，与过滤网连通；除尘机构，安装在限位机构上。本发明，通过在半导体加工设备的加工平台上设置尺寸可调的模具对半导体进行限位，方便实现通过同一设备加工不同尺寸的半导体基板。
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公开(公告)号：CN114131224A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111528927.9
申请日：2021-12-15
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/146 , B23K26/16
摘要： 本发明提供了一种半导体激光切割装置，目的是解决现有技术中降低在加工过程中半导体加工设备的成本的问题。提供一种半导体激光切割装置，包括：切割机架；激光切割器，安装在切割机架上；切割平台，安装在切割机架上方，且位于激光切割器的下方；转动机构，安装在切割平台上；限位机构，滑动安装在转动机构上，其顶部中部被配置为基板限位槽，基板限位槽的大小可调；过滤网，设置在基板限位槽内，过滤网的内部具有介质容纳腔；冷却机构，与过滤网连通；除尘机构，安装在限位机构上。本发明，通过在半导体加工设备的加工平台上设置尺寸可调的模具对半导体进行限位，方便实现通过同一设备加工不同尺寸的半导体基板。
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公开(公告)号：CN101549545B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910059165.5
申请日：2009-04-30
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
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公开(公告)号：CN101807529A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010118135.X
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN101549545A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910059165.5
申请日：2009-04-30
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
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公开(公告)号：CN219203137U
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202320165406.X
申请日：2023-01-11
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本实用新型提供了一种转移金属铜基引线框架的机械臂爪，涉及生产SMA半导体的设备的技术领域，其包括支板；若干卡板组，包括两个与支板滑动连接的卡板，卡板的下部可拆卸连接有撑起板，撑起板能够插入金属铜基引线框架的连接孔中；升降杆，活动设置在支板的上方；多个传动杆，其一端与升降杆铰接、另一端与卡板铰接；驱动源，用于纵向移动升降杆；连接机构，用于连接驱动源的输出端和升降杆。当有多个卡板组时，只需要配置一个驱动源便能够通过连接机构同步地驱动各个升降杆移动，以减少驱动源的数量、降低设备投入的成本；撑起板的侧面呈平面状或弧形，将撑起板和卡板设置成可拆卸的形式，便于根据连接孔的形状更换相应的撑起板。
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公开(公告)号：CN216511698U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202122943299.2
申请日：2021-11-29
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： B65H5/08
摘要： 本实用新型公开了一种薄片夹取装置，属于夹取装置技术领域，包括安装架；气爪机构，设置在所述安装架上；其中，所述气爪机构具有调节板，所述调节板设置在所述安装架的两侧下方；所述调节板上设置有夹料组件，所述夹料组件具有夹料螺杆，所述夹料螺杆倾斜设置，且两侧夹料螺杆的上端向内倾斜。本实用新型提供了一种薄片夹取装置，该装置通过直线轴承调整调节板，使夹料组件靠近薄片产品，夹料螺杆夹取薄片，夹料螺杆的上端向内倾斜，便于夹料螺杆夹取薄片，且夹料螺杆在夹取薄片时，螺杆上的螺纹能够很好的固定薄片，防止薄片掉落，其夹取方便，稳定。
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公开(公告)号：CN201544275U
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200920243474.3
申请日：2009-11-26
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本实用新型的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
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