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公开(公告)号：CN115582632A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211182720.5
申请日：2022-09-27
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/142 , B23K26/067
摘要： 本发明提供了一种半导体引线框架切割装置，涉及半导体生产技术领域，其包括支撑机构、限位机构、升降机构和激光切割机构；支撑机构包括纵向支撑件和横向支撑件，横向支撑件的两端均连接有纵向支撑件；限位机构包括活动块、吸盘和真空泵，吸盘安装于横向支撑件并与真空泵连通，吸盘用于吸附半导体的上侧；活动块位于吸盘的下方、用于托举引线框架；升降机构用于纵向移动活动块；激光切割机构包括通过光纤连接的激光器和多个激光头，激光器具有分光器，激光头安装于横向支撑件、用于切割引线。本发明采用激光切割机构对引线进行切割，不需要频繁地更换被磨损的切刀，也就无须在更换切刀前，进行准确判定或检测刀具磨损程度的步骤。
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公开(公告)号：CN103240453A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310172806.4
申请日：2013-05-10
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种开槽机，包括：用于夹紧料带以及为料带提供输送动力的送料机构；用于导正从经所述送料机构输送后的料带的导正机构；以及与导正机构连接的用于对料带进行开槽的开槽机构。所述送料机构包括两个送料轮，所述两个送料轮分别设置在料带的上方和下方，至少两个送料轮中的一个通过驱动装置带动旋转。通过使用本发明的开槽机，提高了最终塑封后的产品的使用性能，能极大程度保障燕尾槽的深度，加工效率高，且使用、制造成本较低。
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公开(公告)号：CN101807529B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010118135.X
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN109037107B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201810845276.8
申请日：2018-07-27
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种半导体框架用打弯排片机，包括送料机构、打弯成型机构、排片预热机构和PLC控制系统；核心结构是打弯成型机构，通过伺服电机驱动滚珠丝杆转动，带动运动板上下运动，机架上端面设置上、下打弯成型块和上盖板，运动板通过导柱带动上打弯成型块运动，下打弯成型块固定在机架上端面，半导体框架被上、下打弯成型块和上盖板边缘联合固定；运动板上设置感应片，在该感应片的上方和下方分别固定上、下限行传感器，感应片与上限行传感器接触时运动板停止向上运动，感应片与下限行传感器接触时运动板停止向下运动。该打弯排片机集送料、打弯成型和排片预热于同一自动化系统，生产效率高，并且可调整半导体框架的打弯角度。
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公开(公告)号：CN116544137A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310160258.7
申请日：2023-02-24
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明提供了一种晶圆清洗系统，涉及半导体制造技术领域。本发明包括晶圆传送盒和晶圆清洗机构，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，晶圆清洗机构包括多个上下设置的清洗槽，清洗槽内转动设有内径与晶圆适配的圆环状环座，环座内壁设有夹持件，清洗槽侧部转动设有转柱，多个支杆分别设于清洗槽的上、下部并与转柱连接，清洗槽上部的支杆底部、下部的支杆顶部分别设有上清洗组件、下清洗组件，该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构，晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆，晶圆在晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。本发明实现了对晶圆批量进行清洗，晶圆清洗效率大幅提高。
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公开(公告)号：CN103252533A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310172309.4
申请日：2013-05-10
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种金属带侧弯校直机，包括送料机构，送料电动机，粗定位机构，加工机构，加工机构电动机，精定位机构以及机架；送料机构与所述送料电动机通过传动带连接；送料机构固定在机架上；送料机构出料口处设置有粗定位机构，粗定位机构出料口处设置有加工机构；加工机构固定在机架上；加工机构与加工机构电动机通过传动带连接；加工机构出料口处设置有精定位机构，精定位机构固定在机架上；送料机构出料口、粗定位机构出料口、加工机构出料口、精定位进料口四者在同一水平面上。本发明提供一种低成本的改善框原材料侧弯设备，从而生产出优质的TO-220塑封框架，进而提高我国半导体生产行业的业务水平。
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公开(公告)号：CN101777437A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010118112.9
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01G13/00
摘要： 本发明公开了一种钽电容封装模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、维修更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种精度高，自动化程度高，模具内的温度均匀，质量高、密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％的钽电容塑封模具，能应用在钽电容封装上。
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公开(公告)号：CN116608662A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310160261.9
申请日：2023-02-24
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明提供了一种半导体烘干系统，包括：烘干室、导风装置和旋转装置；半导体卡座，安装在旋转装置上；加热装置，与烘干室连通；风机，与加热装置连通；负离子发生装置，一端与风机连通，另一端连接有进风管；换向阀，安装在出风管上，且与负离子发生装置连通；灰尘检测装置，安装在出风管上；气压温湿检测装置，设于烘干室内；排气阀，设于烘干室的顶部；处理器，与灰尘检测装置、气压温湿检测装置、换向阀和排气阀连接，以根据灰尘检测装置的检测数据控制换向阀工作，并根据气压温湿检测装置的检测数据控制排气阀工作。本发明可以尽可能保证进入烘干室的热风的粉尘浓度较低，尽可能降低了空气中的粉尘对半导体质量的影响。
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公开(公告)号：CN115854685A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211466256.2
申请日：2022-11-22
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： F26B11/18 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/68 , F26B5/14 , F26B23/06 , F26B25/00 , F26B25/02 , F26B25/04 , F26B5/08
摘要： 本发明提供了一种晶圆烘干设备及方法，涉及半导体生产技术领域，该设备包括罩体；底板，活动设置在罩体的下方；加热件，设置在罩体的内壁上；旋转机构，包括变频电机和转轴，转轴的中部与底板转动连接；支撑件，一端固定于转轴；装夹机构用于固定晶圆。该方法包括：将待烘干晶圆固定在支撑件上；被固定在支撑件上的待烘干晶圆移动至罩体内；启动除尘器、排风机和变频电机并保持预定的时长；在烘干待烘干晶圆表面和擦渍板上残留的水后，下移底板和支撑件，使支撑件上的被烘干晶圆移动至罩体外；擦去被烘干晶圆表面上的水渍；将被烘干晶圆放置于指定位置。本发明实施例通过机械和热辐射两种方式的共同作用，能够有效提高去除晶圆表面的水的效率。
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公开(公告)号：CN104325509B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410705959.5
申请日：2014-11-26
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种组合式切筋凸模模具，包括切筋凸模组单元和凸模固定板，所述切筋凸膜组单元主要由竖直设置的切中筋凸模、切底筋凸模、凸模压块以及矩形的凸模垫块组成，所述切中筋凸模与切底筋凸模的侧边依次连接形成一个矩形腔室，所述凸模压块位于腔室内，且上端与凸模垫块底面固定连接，所述凸模垫块上设有环形的凸台，所述切中筋凸模与切底筋凸模上开设有与凸台相匹配的固定槽，所述凸台位于固定槽内。与现有技术相比较，本发明降低了集成电路产品的生产成本、提高生产效率，对集成电路产品切筋工序的切筋凸模结构进行了改进，其结构简单，加工维修方便，提高生产效率一倍，减少了模具投资，具有推广实施应用的必要性。
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