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公开(公告)号：CN1304196C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200510005710.4
申请日：1996-12-03
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
IPC分类号： B32B5/16
CPC分类号： H01R13/2414 , B32B27/08 , H01H1/029 , H01H13/702 , H01H2209/014 , H01H2239/034 , H01L23/49827 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/035 , H01R13/6599 , H05K1/095 , H05K3/102 , H05K3/325 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K9/0039 , H05K2201/0133 , H05K2201/0245 , H05K2201/0329 , H05K2203/1168 , Y10T428/25 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
摘要： 本发明披露了若干不同类型的导电弹性体，及其制备方法。在一个特定的实施方案中，披露了一层状组合物(10)，该组合物包括有：衬底(12)，第一层(14)，和第二层(16)。衬底(12)由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层(14)接合至衬底(12)的外表面上。将由非导电弹性材料(18)制成的第二层(16)接合至第一层(14)的外表面上；所述非导电弹性材料(18)中分散有一些导电片状粉末(20)。第二层(16)还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成，以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外，一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层(16)的外表面中。
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公开(公告)号：CN1181538C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN00107803.8
申请日：2000-06-12
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
发明人： 乔纳森·W·古德温
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种接合栅格阵列(LGA)夹紧机构，包括一弹簧组件，该组件包括一弹簧和一偏置调节螺丝，弹簧有若干横梁，分别与一底板上的对应立柱配合。底板装在一印刷电路板底面上，立柱穿过印刷电路板。LGA装置装在印刷电路板顶面或顶面的插座中。一散热器在LGA顶面上。立柱穿过印刷电路板后穿过散热器。弹簧组件紧贴散热器固定在立柱上。调节该螺丝可在散热器、LGA和插座上施加均匀压力。这种机构不仅压力均匀，而且便于装配和调节。
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公开(公告)号：CN1259768A
公开(公告)日：2000-07-12
申请号：CN99127301.X
申请日：1999-12-29
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
CPC分类号： H01H1/029 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/035 , H01R13/2414 , H01R13/6599 , H05K1/095 , H05K3/102 , H05K3/325 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0245 , H05K2201/0329 , H05K2203/1168 , H01L2924/00
摘要： 电互联器,它包括:具有各自相对表面和形成于其中的数个穿透各相对表面的穿孔的非导电性基板,和对应的数个位于该数个穿孔内的弹性导电性互联元件;其中各弹性导电性互联元件延伸在基板的各自相对表面之间。各个弹性导电性互联元件是由其中散布有一些导电性薄片和一些导电性粉末状颗粒的非导电性弹性材料所形成的。互联元件是在基板中整体模塑或单独形成并插入基板中。
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公开(公告)号：CN1631665A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN200510005710.4
申请日：1996-12-03
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
IPC分类号： B32B5/16
CPC分类号： H01R13/2414 , B32B27/08 , H01H1/029 , H01H13/702 , H01H2209/014 , H01H2239/034 , H01L23/49827 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/035 , H01R13/6599 , H05K1/095 , H05K3/102 , H05K3/325 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K9/0039 , H05K2201/0133 , H05K2201/0245 , H05K2201/0329 , H05K2203/1168 , Y10T428/25 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
摘要： 本发明披露了若干不同类型的导电弹性体，及其制备方法。在一个特定的实施方案中，披露了一层状组合物(10)，该组合物包括有：衬底(12)，第一层(14)，和第二层(16)。衬底(12)由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层(14)接合至衬底(12)的外表面上。将由非导电弹性材料(18)制成的第二层(16)接合至第一层(14)的外表面上；所述非导电弹性材料(18)中分散有一些导电片状粉末(20)。第二层(16)还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成，以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外，一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层(16)的外表面中。
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公开(公告)号：CN1191927C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN96199424.X
申请日：1996-12-03
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
IPC分类号： B32B5/16
摘要： 本发明披露了若干不同类型的导电弹性体，及其制备方法。在一个特定的实施方案中，披露了一层状组合物(10)，该组合物包括有：衬底(12)，第一层(14)，和第二层(16)。衬底(12)由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层(14)接合至衬底(12)的外表面上。将由非导电弹性材料制成的第二层(18)制成的第二层(16)接合至第一层(14)的外表面上；所述非导电弹性材料(18)中分散有一些导电片状粉末(20)。第二层(16)还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成，以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外，一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层(16)的外表面中。
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公开(公告)号：CN1277459A
公开(公告)日：2000-12-20
申请号：CN00107803.8
申请日：2000-06-12
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
发明人： 乔纳森·W·古德温
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种接合栅格阵列(LGA)夹紧机构,包括一弹簧组件,该组件包括一弹簧和一偏置调节螺丝,弹簧有若干横梁,分别与一底板上的对应立柱配合。底板装在一印刷电路板底面上,立柱穿过印刷电路板。LGA装置装在印刷电路板顶面或顶面的插座中。一散热器在LGA顶面上。立柱穿过印刷电路板后穿过散热器。弹簧组件紧贴散热器固定在立柱上。调节该螺丝可在散热器、LGA和插座上施加均匀压力。这种机构不仅压力均匀,而且便于装配和调节。
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公开(公告)号：CN1206372A
公开(公告)日：1999-01-27
申请号：CN96199424.X
申请日：1996-12-03
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
IPC分类号： B32B5/16
摘要： 本发明披露了若干不同类型的导电弹性体,及其制备方法。在一个特定的实施方案中,披露了一层状组合物(10),该组合物包括有:衬底(12),第一层(14),和第二层(16)。衬底(12)由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层(14)接合至衬底(12)的外表面上。将由非导电弹性材料制成的第二层(18)制成的第二层(16)接合至第一层(14)的外表面上;所述非导电弹性材料(18)中分散有一些导电片状粉末(20)。第二层(16)还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成,以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外,一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层(16)的外表面中。
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