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公开(公告)号：CN115144405B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211071775.9
申请日：2022-09-02
申请人： 扬州中科半导体照明有限公司
摘要： 本发明涉及光学检测技术领域，具体涉及基于光学检测的Mini LED晶圆外观缺陷检测方法。方法为：获取多光谱晶圆显微图像；获取多光谱晶圆显微图像中每个晶圆像素的光谱序列；获取多个正常晶圆像素的光谱序列，然后将所述每个晶圆像素的光谱序列与所述多个正常晶圆像素的光谱序列进行光谱匹配，得到晶圆网格表示图像；对所述晶圆网格表示图像进行分析，获取聚合缺陷比，并基于所述聚合缺陷比利用聚类算法获取缺陷簇；将所述缺陷簇与所述各类标准缺陷的晶圆簇进行匹配，获取所述缺陷簇的缺陷类型。本方法基于小尺寸方形窗口和聚合缺陷比来对缺陷像素进行密度聚类，可以有效获取不同缺陷类型的空间分布，实现对混合型外观缺陷的精确检测。
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公开(公告)号：CN115330794A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211252273.6
申请日：2022-10-13
申请人： 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/187 , G06V10/762
摘要： 本发明涉及材料的光学分析领域，提出了一种基于计算机视觉的LED背光异物缺陷检测方法，包括：获得待检测背光板的第一反射光谱图以及标准背光板的第二反射光谱图，进而获得目标反射光谱图，将目标反射光谱图分割成子图像，根据待更新参数和子图像拟合高斯混合模型，获得目标反射光谱图上的所有反射特征，并利用所有反射特征对高斯混合模型不断地更新，从而获得所有最终反射特征，最后根据子图像的所有最终反射特征检测异物。本发明提高了异物检测的准确性，避免错把背光板表面异物当成背光板夹层中异物的情况，减少背光板异物误检率。
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公开(公告)号：CN115165899A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202211068709.6
申请日：2022-09-02
申请人： 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/956
摘要： 本发明涉及对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷领域，具体涉及一种采用光学手段的LED芯片焊接质量检测方法，包括：将当前选定的LED芯片模板推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的红色光源照射待检测LED芯片模板，控制待测LED芯片模板位姿，调整红色光源角度，将红色光源以垂直的方式对LED芯片模板照射；获取待分析LED芯片图像，确定待分析LED芯片的焊接质量。本发明借助于光学手段对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷，考虑了LED芯片的焊接部分的颜色接近红色以在本发明中使用红色的光源使得焊接处更加明亮能够准确地获取芯片的质量检测结果，不受LED芯片位置的影响。
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公开(公告)号：CN115117222A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210720851.8
申请日：2022-06-23
申请人： 凯盛科技集团有限公司 , 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L25/075 , H01L21/66
摘要： 本发明涉及半导体发光器件技术领域，具体涉及一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法。该方法获得透明胶体点胶时每个点胶过程中的点胶数据。通过对点胶数据进行分析，确定每个点胶数据的点胶质量评价。根据点胶质量评价和点胶数据对每个点胶过程进行分类，获得多个点胶过程类别。根据每个点胶过程类别对应的点胶时间和点胶质量构建点胶劣化阶段曲线。通过凝胶光学隔离层空间邻域范围内的透明胶体的点胶时间获得对应的劣化值，进而调整凝胶光学隔离层点胶时的涂胶量。本发明通过调整凝胶光学隔离层的涂胶量补偿了点胶异常的LED芯片附近的光路，提高了LED芯片阵列制作过程中的良品率。
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公开(公告)号：CN115165899B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211068709.6
申请日：2022-09-02
申请人： 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/956
摘要： 本发明涉及对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷领域，具体涉及一种采用光学手段的LED芯片焊接质量检测方法，包括：将当前选定的LED芯片模板推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的红色光源照射待检测LED芯片模板，控制待测LED芯片模板位姿，调整红色光源角度，将红色光源以垂直的方式对LED芯片模板照射；获取待分析LED芯片图像，确定待分析LED芯片的焊接质量。本发明借助于光学手段对LED芯片进行测试瑕疵、缺陷，考虑了LED芯片的焊接部分的颜色接近红色以在本发明中使用红色的光源使得焊接处更加明亮能够准确地获取芯片的质量检测结果，不受LED芯片位置的影响。
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公开(公告)号：CN115100143A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210720848.6
申请日：2022-06-23
申请人： 凯盛科技集团有限公司 , 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T5/40 , G06V10/764
摘要： 本发明涉及材料检测技术领域，具体涉及背光模组瑕疵的检测方法；该方法是一种利用光学手段，具体是利用可见光手段采集可见光图像以此检测或分析材料的方法，对背光模组进行检测，具体为：采集背光模组在不同拍摄角度下的发光图像，得到发光图像的灰度图像；基于灰度图像，计算各像素点属于各类别的模糊分类结果；然后计算不同间距下所有点对中的两像素点对各类别的统计贡献；根据统计贡献，计算各类别的分布稳定系数；进而得到所有像素点对各类别的剔除影响；基于剔除影响，判断对应像素点是否为瑕疵点。本发明利用背光模组能够自发光的物理性质，获取背光模组的发光图像，通过发光图像检测背光模组的瑕疵，能够准确检测到背光模组的瑕疵。
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公开(公告)号：CN115172350A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210806410.X
申请日：2022-07-08
申请人： 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 , 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L21/50 , H01L33/56 , H01L33/52 , H01L33/48
摘要： 本申请实施例提供了一种LED发光模组及其制作方法，该LED发光模组包括：基板；多个LED芯片，LED芯片电连接于基板的第一表面；固定框架，固定框架设置于第一表面且具有多个用于定位LED芯片的网孔，一个网孔对应一个LED芯片；封装胶，封装胶至少部分地设置于固定框架与多个LED芯片之间。本申请实施例的LED发光模组，其封装胶至少部分地被限制于固定框架与各LED芯片的间隙中，在固定框架的阻隔下，封装胶整体的涨缩受到抑制，使得该LED发光模组整体的应力降低、良率提高；且封装胶与固定框架两者可共同形成对该多个LED芯片朝各个方向出射的光产生反射作用的结构层，以此实现对各LED芯片的光的隔离，这样可以实现LED发光模组均匀发光。
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公开(公告)号：CN114361196A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111588010.8
申请日：2021-12-23
申请人： 扬州中科半导体照明有限公司
摘要： 本发明公开了一种玻璃基LED发光模组的制作方法，包括以抗强腐蚀的膜材为掩膜，对玻璃表面进行腐蚀或蚀刻处理，形成规则的凹槽阵列结构；在玻璃板凹槽内固定芯片，形成设置有高密度芯片阵列的玻璃板；将设置有导电线路的玻璃板与芯片阵列的玻璃板对准贴合，再进行激光局部加热、回流焊处理，形成导电线路玻璃板与芯片及凹槽阵列玻璃板连为一体的结构。可以将凹槽阵列玻璃板与芯片分离，对凹槽阵列玻璃板清洗后可重复使用，可重复性高，适用于大量生产。或直接在导电线路玻璃板与凹槽阵列玻璃板之间填充绝缘且无色透明的胶水，并在四周形成密封结构，形成发光模组。对的成型的发光模组可以进行双面减薄处理，形成所需规格的玻璃基发光模组。
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公开(公告)号：CN115330794B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211252273.6
申请日：2022-10-13
申请人： 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/187 , G06V10/762
摘要： 本发明涉及材料的光学分析领域，提出了一种基于计算机视觉的LED背光异物缺陷检测方法，包括：获得待检测背光板的第一反射光谱图以及标准背光板的第二反射光谱图，进而获得目标反射光谱图，将目标反射光谱图分割成子图像，根据待更新参数和子图像拟合高斯混合模型，获得目标反射光谱图上的所有反射特征，并利用所有反射特征对高斯混合模型不断地更新，从而获得所有最终反射特征，最后根据子图像的所有最终反射特征检测异物。本发明提高了异物检测的准确性，避免错把背光板表面异物当成背光板夹层中异物的情况，减少背光板异物误检率。
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公开(公告)号：CN115100143B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210720848.6
申请日：2022-06-23
申请人： 凯盛科技集团有限公司 , 扬州中科半导体照明有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06T5/40 , G06V10/764
摘要： 本发明涉及材料检测技术领域，具体涉及背光模组瑕疵的检测方法；该方法是一种利用光学手段，具体是利用可见光手段采集可见光图像以此检测或分析材料的方法，对背光模组进行检测，具体为：采集背光模组在不同拍摄角度下的发光图像，得到发光图像的灰度图像；基于灰度图像，计算各像素点属于各类别的模糊分类结果；然后计算不同间距下所有点对中的两像素点对各类别的统计贡献；根据统计贡献，计算各类别的分布稳定系数；进而得到所有像素点对各类别的剔除影响；基于剔除影响，判断对应像素点是否为瑕疵点。本发明利用背光模组能够自发光的物理性质，获取背光模组的发光图像，通过发光图像检测背光模组的瑕疵，能够准确检测到背光模组的瑕疵。
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