公开(公告)号：CN115397945A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202280003650.4

申请日：2022-03-11

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  田岛宏 ,  梅村滋和 ,  小松花乃绘 ,  饭原友 ,  木下淳一 ,  岩井靖

IPC: C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优越、具有绝缘性、介电常数低、且设计性优越的导热片。导热片1包括粘结剂成分11、氧化钛、氮化钛、以及上述成分以外的导热性填料12，氧化钛相对于氧化钛及氮化钛的合计值的比例为20～90质量％。优选导热片1表面的L*a*b*表色系统中的L*值为41以下。优选相对于导热性填料12的总量100质量份来说，氧化钛及氮化钛的合计含有量为0.3～10.0质量份。

公开(公告)号：CN114641858B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202080078326.X

申请日：2020-10-27

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 田岛宏 ,  山内志朗 ,  春名裕介 ,  小松花乃绘

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂，所述散热片中，所述氧化铝粒子的含有比例在70体积％以上，在粒度分布中，所述氧化铝粒子分别在粒径30～60μm、2～12μm以及0.1～1μm含有峰，在所述粒度分布中，所述氧化铝粒子之中，粒径30～60μm的氧化铝粒子的比例为9～60体积％，粒径2～12μm的氧化铝粒子的比例为30～75体积％，粒径0.1～1μm的氧化铝粒子的比例为2～20体积％。

公开(公告)号：CN114641858A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202080078326.X

申请日：2020-10-27

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 田岛宏 ,  山内志朗 ,  春名裕介 ,  小松花乃绘

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂，所述散热片中，所述氧化铝粒子的含有比例在70体积％以上，在粒度分布中，所述氧化铝粒子分别在粒径30～60μm、2～12μm以及0.1～1μm含有峰，在所述粒度分布中，所述氧化铝粒子之中，粒径30～60μm的氧化铝粒子的比例为9～60体积％，粒径2～12μm的氧化铝粒子的比例为30～75体积％，粒径0.1～1μm的氧化铝粒子的比例为2～20体积％。