公开(公告)号：CN117545803A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280043800.4

申请日：2022-08-25

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 津田刚志 ,  中园元 ,  山口范博

IPC: C08L63/00

Abstract: 提供导热性、加工性和长期可靠性优异的导热性组合物。形成一种导热性组合物，其相对于环氧树脂100质量份，含有导电性填料700～1700质量份，所述环氧树脂包含环氧树脂1～30质量份和液态环氧树脂(不包括二聚酸型环氧树脂)1～40质量份，上述导电性填料含有：由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的平均粒径(D50)5～20μm的导电性填料(A)、和平均粒径(D50)1～8μm的导电性填料(B)，上述导电性填料(A)的平均粒径与上述导电性填料(B)的平均粒径之比((A)/(B))为1.5以上，上述导电性填料(A)与上述导电性填料(B)的含有比例((A)/(B))以质量比计为1.0～50.0。

公开(公告)号：CN115380076A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180030026.9

申请日：2021-03-31

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 津田刚志 ,  梅田裕明 ,  野口英俊 ,  藤川良太 ,  山本政弘

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种针对100MHz～1GHz电磁波具有良好的屏蔽性，且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料，上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B），上述导电性填料（A）与上述导电性填料（B）的含有比例（（A）：（B））的质量比为97：3～50：50。