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公开(公告)号：CN117545803A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280043800.4
申请日：2022-08-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 提供导热性、加工性和长期可靠性优异的导热性组合物。形成一种导热性组合物，其相对于环氧树脂100质量份，含有导电性填料700～1700质量份，所述环氧树脂包含环氧树脂1～30质量份和液态环氧树脂(不包括二聚酸型环氧树脂)1～40质量份，上述导电性填料含有：由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的平均粒径(D50)5～20μm的导电性填料(A)、和平均粒径(D50)1～8μm的导电性填料(B)，上述导电性填料(A)的平均粒径与上述导电性填料(B)的平均粒径之比((A)/(B))为1.5以上，上述导电性填料(A)与上述导电性填料(B)的含有比例((A)/(B))以质量比计为1.0～50.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106537519A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201680002105.8
申请日：2016-02-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂及使用其的多层基板，该导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及其长期可靠性优异。使用一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉200～1900质量份；(C)熔点800℃以上的银包覆铜合金粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。
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公开(公告)号：CN110140206A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201780078128.1
申请日：2017-11-13
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 山口范博
Abstract: 提供一种能不倾斜地将金属针立设于电极上的导电膏。本发明的导电膏是用于将金属针立设于配置在封装体基材的电极的、包含金属粉和热固性树脂的导电膏，其特征在于：以室温T1的上述导电膏的粘度为粘度V1，以比室温T1高的温度T2的上述导电膏的粘度为粘度V2，以比上述温度T2高的温度T3的上述导电膏的粘度为粘度V3的话，上述粘度V2比上述粘度V1低，上述粘度V3比上述粘度V1高，上述导电膏的温度从上述室温T1变为上述温度T3的情况下，上述粘度V2是上述导电膏的粘度变化的极小值，上述粘度V1是200～8000Pa・s，上述粘度V2是100～6000Pa・s。
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公开(公告)号：CN106537519B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201680002105.8
申请日：2016-02-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂及使用其的多层基板，该导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及其长期可靠性优异。使用一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)熔点240℃以下的低熔点金属粉200～1900质量份；(C)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉400～2200质量份；(D)固化剂1.0～20.0质量份，其中，作为固化剂，含有含羟基的芳香族化合物；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。
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