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公开(公告)号：CN107079588B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201580059421.4
申请日：2015-10-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 在以极窄间距接合极细布线的情况下，以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41)，用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部(2)上的状态。在该状态下，朝透光性片材(30)照射光。预钎焊(3)加热熔融，将导电性接合部(2)与芯线(41)接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115380076A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180030026.9
申请日：2021-03-31
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种针对100MHz～1GHz电磁波具有良好的屏蔽性，且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料，上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B），上述导电性填料（A）与上述导电性填料（B）的含有比例（（A）：（B））的质量比为97：3～50：50。
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公开(公告)号：CN107079588A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580059421.4
申请日：2015-10-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 在以极窄间距接合极细布线的情况下，以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41)，用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部(2)上的状态。在该状态下，朝透光性片材(30)照射光。预钎焊(3)加热熔融，将导电性接合部(2)与芯线(41)接合。
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公开(公告)号：CN119744424A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202380060702.6
申请日：2023-08-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 导电性糊剂中，相对于以总量不超过100质量份的范围包含5～60质量份固态环氧树脂和40～95质量份液态环氧树脂的粘结剂成分(A)100质量份，含有770～4300质量份的熔点800℃以上的球状高熔点金属颗粒(B)、1510～5400质量份的熔点240℃以下的球状低熔点金属颗粒(C)、10～150质量份的固化剂(D)以及30～200质量份的助焊剂(E)。
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公开(公告)号：CN107112641B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201580059173.3
申请日：2015-10-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的同轴缆线的连接构造容易将同轴缆线的芯线向导电性接合部载置并进行钎焊连接。在基板(1)以规定的间隔形成有导电性接合部(2)。在导电性接合部(2)的两侧形成有阻焊部(5)。将同轴缆线(4)的芯线(41)收容在两个阻焊部(5)之间，并将芯线(41)载置于导电性接合部(2)的上表面(2a)。在该状态下，利用钎焊(3)将芯线(41)与导电性接合部(2)的上表面(2a)连接。
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公开(公告)号：CN107112641A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580059173.3
申请日：2015-10-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的同轴缆线的连接构造容易将同轴缆线的芯线向导电性接合部载置并进行钎焊连接。在基板(1)以规定的间隔形成有导电性接合部(2)。在导电性接合部(2)的两侧形成有阻焊部(5)。将同轴缆线(4)的芯线(41)收容在两个阻焊部(5)之间，并将芯线(41)载置于导电性接合部(2)的上表面(2a)。在该状态下，利用钎焊(3)将芯线(41)与导电性接合部(2)的上表面(2a)连接。
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