公开(公告)号：CN102934530A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180027690.4

申请日：2011-05-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  天野哲男 ,  镰野淳之 ,  高崎义德

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40

CPC classification number: H05K3/0035 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种电路板的制造方法，包括以下步骤：在导体图案(63)上形成树脂绝缘层(106)，该树脂绝缘层(106)含有大约2wt%~60wt%的比例的二氧化硅类填料；以及通过对树脂绝缘层(106)照射导体图案(63)的吸收率在大约30%~60%的范围内的激光，来形成到达导体图案(63)的开口部(106a)。