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公开(公告)号：CN103079340B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210372157.8
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103079340A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210372157.8
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。
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公开(公告)号：CN103079336A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210371678.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/024 , H05K3/4655 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有穿过所述芯绝缘层的通路导体；第一结构，其包括位于所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一结构中的层间绝缘层具有穿过所述第一结构中的层间绝缘层的通路导体；以及第二结构，其包括位于所述芯绝缘层的第二表面的层间绝缘层，其中所述第二结构中的层间绝缘层具有穿过所述第二结构中的层间绝缘层的通路导体。层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，并且层间绝缘层中的通路导体堆叠在芯绝缘层中的通路导体上。
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公开(公告)号：CN103079336B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210371678.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/024 , H05K3/4655 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有穿过所述芯绝缘层的通路导体；第一结构，其包括位于所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一结构中的层间绝缘层具有穿过所述第一结构中的层间绝缘层的通路导体；以及第二结构，其包括位于所述芯绝缘层的第二表面的层间绝缘层，其中所述第二结构中的层间绝缘层具有穿过所述第二结构中的层间绝缘层的通路导体。层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，并且层间绝缘层中的通路导体堆叠在芯绝缘层中的通路导体上。
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公开(公告)号：CN102934530A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027690.4
申请日：2011-05-27
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0373 , H05K2201/0209
Abstract: 一种电路板的制造方法，包括以下步骤：在导体图案(63)上形成树脂绝缘层(106)，该树脂绝缘层(106)含有大约2wt%~60wt%的比例的二氧化硅类填料；以及通过对树脂绝缘层(106)照射导体图案(63)的吸收率在大约30%~60%的范围内的激光，来形成到达导体图案(63)的开口部(106a)。
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公开(公告)号：CN102918935A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180027208.7
申请日：2011-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2203/107
Abstract: 电路板(100)具有：绝缘层(10)，其含有二氧化硅类填料(10a)且至少一面被粗糙化；以及导体层(20)，其形成在被粗糙化的面上。在被粗糙化的面上，导体层(20)的邻接的第一导体部(20a)与第二导体部(20b)之间的面(F3)的粗糙度小于第一导体部(20a)下的面(F1)的粗糙度和第二导体部(20b)下的面(F2)的粗糙度中的至少一个。
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