公开(公告)号：CN1051435C

公开(公告)日：2000-04-12

申请号：CN94116140.4

申请日：1994-08-01

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 大卫·A·特比耶 ,  汉瑞·F·利伯曼 ,  阿兰·D·赫瑞兹 ,  皮特·E·阿兰伯森

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/111 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于对准和固定在元件每一端有端头的无引线表面贴装元件(402)的方法。该端头具有底部(704)和端面部(702)，通过回流焊工艺(1200)用以固定于衬底(102)的对应焊盘上。所形成的焊盘装置(100)含有两个对置的焊盘(108)，每个焊盘(108)都拥有三角椭圆形区。而三角椭圆形区含有当元件(402)与焊盘装置(100)对准时，实际上中心在元件对应端头的底部(704)之下的椭圆区(110)以及一与椭圆区连接且沿中心长度方向伸向对置焊盘(108)的弧形区(112)。将焊膏(202)施加到椭圆区(110)，而后回流，从而使焊膏(202)中的焊料(302)液化并且流入弧形区(112)，因而促进元件(402)与焊盘装置(100)的对准。