公开(公告)号：CN100508707C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200480028794.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·凡坎农

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔，使得热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。

公开(公告)号：CN1864450A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028794.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·凡坎农

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊接料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔允许热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。

公开(公告)号：CN100449739C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200480028637.6

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·万坎农

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气电路装置(300)，包括：具有接地层(336)、至少一个热孔(332)、和至少一个焊孔(334)的基板(330)；散热器(310)；和粘合层(320)，用于将散热器以机械方式联接到基板的接地层，由此至少一个基板热孔的至少一部分同散热器重叠，粘合层具有至少一个热孔(332)和至少一个焊孔(324)，其中使至少一个基板焊孔同至少一个粘合层焊孔对准、并且使至少一个基板热孔同至少一个粘合层热孔对准，实现了散热器和基板的接地层之间的预定区域中的焊料润湿。

公开(公告)号：CN1864258A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028637.6

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·万坎农

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气电路装置(300)，包括：具有接地层(336)、至少一个热孔(332)、和至少一个焊孔(334)的基板(330)；散热器(310)；和粘合层(320)，用于将散热器以机械方式联接到基板的接地层，由此至少一个基板热孔的至少一部分同散热器重叠，粘合层具有至少一个热孔(332)和至少一个焊孔(324)，其中使至少一个基板焊孔同至少一个粘合层焊孔对准、并且使至少一个基板热孔同至少一个粘合层热孔对准，实现了散热器和基板的接地层之间的预定区域中的焊料润湿。