公开(公告)号：CN105337100B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201510581462.1

申请日：2015-08-05

申请人： 德尔福国际运营卢森堡有限公司

发明人： P·施特尔默

IPC分类号： H01R13/629 ,  H01R12/65

CPC分类号： H01R12/7076 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/714 ,  H01R12/75 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10969

摘要： 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10)，布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20)，布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30)，与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40)，其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。

公开(公告)号：CN103339722B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280006993.2

申请日：2012-10-18

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 南尾匡纪 ,  池内宏树

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。

公开(公告)号：CN104782236A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201280077033.5

申请日：2012-11-13

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 川端亮平 ,  财部裕一郎

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

摘要： 一种印刷线路板(10)，安装具有多个锡焊用的引线端子(21)和至少一个螺丝紧固用的螺丝端子(22)这两方的功率模块(20)，具备：通孔(1)，插入引线端子(21)并锡焊；以及电极部(3)，形成有对螺丝端子(22)经由螺丝(23)来紧固的螺丝插入孔(4)，在电极部(3)与通孔(1)之间设置横切将螺丝(23)的头部支承面(23c)或者垫圈(23d)所接触的电极部(3)的接触区域(5)的外周与通孔(1)的焊接部(2)的外周进行连接的2根共同切线(11a、11b)的槽部(6)。

公开(公告)号：CN102577635B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201080041630.3

申请日：2010-09-10

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： R.库尔特 ,  C.斯洛布 ,  M.A.德萨姆贝尔 ,  MJ.F.M特拉克 ,  G.库姆斯 ,  E.伦德林克 ,  M.J.J.范德卢贝 ,  M.E.J.西普克斯

IPC分类号： H01L25/075

CPC分类号： H05K1/181 ,  F21S2/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05B33/0824 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种发光模块（3a-c；23；26；33a-c）包括：多个光源（12a-e；27a-h），其设置在并排设置并且沿着发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的第一延伸方向（X1）延伸的至少第一和第二列（18a-b；28a-c）中；以及多个连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b），每个配对电连接到相应的光源（3a-c；23；26；33a-c）之一以便允许向其供应电力。每个连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b）包括设置在发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的相对侧的第一连接器终端（13a，14a，15a，16a，17a）和第二连接器终端（13b，14b，15b，16b，17b）。光源（12a-e；27a-h）以预定光源顺序沿着发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的第一延伸方向（X1）设置，并且电连接到相应光源（12a-e；27a-h）的连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b）以预定光源顺序沿着发光模块的第一延伸方向（X1）设置。

公开(公告)号：CN104010432A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310365785.8

申请日：2013-08-21

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 萧淑薇 ,  黃筱婷

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969

摘要： 一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。

公开(公告)号：CN102097427B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201010550394.X

申请日：2010-11-09

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： H·埃维 ,  J·马勒 ,  A·普鲁克尔 ,  I·尼基丁

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种层叠型电子器件，所述层叠型电子器件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片限定第一主面和与该第一主面相对的第二主面，并在所述第一主面上具有至少一个电极垫。所述层叠型电子器件还包括载体，在所述载体的第一主表面处布置有第一结构化金属层。所述第一结构化金属层经由导电材料的第一接合层接合至所述电极垫，其中所述第一接合层具有小于10μm的厚度。第一绝缘层覆盖在所述载体的第一主表面和所述第一半导体芯片上面。

公开(公告)号：CN102076889B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200980124422.7

申请日：2009-06-23

申请人： 古河电气工业株式会社

发明人： 菅原亲人 ,  座间悟 ,  橘昭赖

IPC分类号： C25D7/00 ,  B32B15/088 ,  C23C26/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  C25D5/48 ,  H01R13/03 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K9/0084 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

摘要： 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在例如铜系金属材料的金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。

公开(公告)号：CN102026474B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200910261382.2

申请日：2009-12-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 郑雄太

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04N5/225

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。本发明的印刷电路板与电子装置热接合，包括：粘合部件，具有接合至电子装置的粘合垫；第一基底，布置在热粘合时所加热的区域中；以及第二基底，连接至第一基底并且布置成与粘合垫相邻。可以通过形成热传递路径来形成被热接合的多层印刷电路板，该热传递路径经由基底被从加热区域连接到粘合区域。

公开(公告)号：CN101471182B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810179072.1

申请日：2008-11-27

申请人： TDK株式会社

发明人： 富樫正明

IPC分类号： H01G4/38 ,  H01G4/005 ,  H01G4/228

CPC分类号： H01G4/35 ,  H01G4/232 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明涉及贯通电容器的安装结构。贯通电容器被安装于基板的安装面。基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板，并具备多个第1连通孔、多个第2连通孔、多个第1焊盘电极、第2焊盘电极。从安装面一侧进行观察时，第1连通孔以及第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列。贯通电容器具备素体、一对第1端子电极和第2端子电极。从安装面一侧进行观察时，贯通电容器位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间。一对第1端子电极分别连接于与一对所述第1连通孔相对应的第1焊盘电极；第2端子电极连接于第2焊盘电极。

公开(公告)号：CN102097427A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010550394.X

申请日：2010-11-09

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： H·埃维 ,  J·马勒 ,  A·普鲁克尔 ,  I·尼基丁

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种层叠型电子器件，所述层叠型电子器件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片限定第一主面和与该第一主面相对的第二主面，并在所述第一主面上具有至少一个电极垫。所述层叠型电子器件还包括载体，在所述载体的第一主表面处布置有第一结构化金属层。所述第一结构化金属层经由导电材料的第一接合层接合至所述电极垫，其中所述第一接合层具有小于10μm的厚度。第一绝缘层覆盖在所述载体的第一主表面和所述第一半导体芯片上面。