公开(公告)号：CN108513463A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810538558.3

申请日：2018-05-30

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 欧阳 ,  涂波 ,  戴勇 ,  汪广明

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K2203/1178

摘要： 本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板。本发明提供的厚度均匀的厚铜板及其制作方法通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，在保证压合正常通气的同时，能够有效阻挡填胶流动的作用以适当增加板厚，从而防止空旷区位置板厚偏薄。

公开(公告)号：CN107801299A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710646108.1

申请日：2017-08-01

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 李睿彬 ,  李贤载 ,  李康源 ,  金英植 ,  赵源九

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/189 ,  G02F1/13338 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2201/09409

摘要： 公开了一种柔性印刷电路和一种显示装置。显示装置包括第一基底、柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路设置在第一基底的第一区域上。膜设置在第一基底和柔性印刷电路上。柔性印刷电路包括第二基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括设置在第二基底上的焊盘。焊盘在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开。虚设焊盘设置在第二基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。

公开(公告)号：CN105848814B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201380081881.8

申请日：2013-12-25

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 桧山勉 ,  井上裕之 ,  木本俊辅 ,  加贺谷智丈

IPC分类号： B23K1/008 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K3/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  F04D19/04 ,  F04D27/0261 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1178

摘要： 关于本发明的真空焊接处理装置及其控制方法，在通过将腔室抽成目标的真空度的真空来使空隙从熔融状态的焊料脱泡/脱气时，为了能够防止焊剂飞沫、焊料飞散并且能够以短时间进行抽真空，预先准备多个(#1～#4)标绘了以规定的泵输出对腔室进行抽真空时的与真空度(压力P)对应的抽真空时间(时间t)的斜率θ的抽真空控制特性，基于初始设定的抽真空控制特性的斜率θ，以从泵输出小的抽真空控制特性向泵输出大的抽真空控制特性切换的方式执行泵的抽真空控制。

公开(公告)号：CN106465547A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580027621.1

申请日：2015-03-25

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： U.利斯科夫

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/328 ,  H05K1/189 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1178

摘要： 一种柔性电路板（10）包括：第一膜（12），该第一膜具有至少一个第一开口（18）；第二膜14）；以及在第一膜（12）和第二膜（14）之间的导体层（16），其中通过第一开口（18）能够接近导体层（16）。第二膜（14）具有至少一个第二开口20），所述至少一个第二开口与所述至少一个第一开口（18）至少部分地相对并且具有比所述至少一个第一开口（18）更小的直径。

公开(公告)号：CN106102341A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610274251.8

申请日：2016-04-28

申请人： 发那科株式会社

发明人： 别家诚 ,  泽田毅

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/3415 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H05K3/3421 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09463

摘要： 本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。

公开(公告)号：CN104659000A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410226778.4

申请日：2014-05-26

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 柳宗雨 ,  郑冠镐

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装体基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。还提供了相关的半导体封装体和相关的方法。

公开(公告)号：CN102783257A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012060.X

申请日：2011-03-03

申请人： 凤凰通讯两合有限公司

发明人： D·霍斯特 ,  U·罗斯梅耶

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明涉及一种由位于印刷电路板（12）上的弹簧接触元件（10）形成的电接触装置，所述印刷电路板（12）具有焊接区域（16）及平面接触区域（18），所述焊接区域（16）设置于所述印刷电路板（12）的表面上，所述平面接触区域（18）设置于所述焊接区域（16）上，其中所述弹簧接触元件（10）可设置于所述接触区域（18）上。

公开(公告)号：CN101146885B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200680007085.X

申请日：2006-03-06

申请人： 索尼化学&信息部件株式会社

发明人： 小西美佐夫

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J5/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。

公开(公告)号：CN102573296A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110364623.3

申请日：2011-11-11

申请人： 欧司朗股份有限公司

发明人： 亚历山大·法勒 ,  莫里茨·凯泽

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H05B33/0803 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/05 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用于驱动至少一个具有至少一个金属芯电路板的光源的电路布置。根据本发明提出一种布图电路板(10)，其中布图电路板(10)的导体层(14)的至少一个接触垫(18)通过共同的焊点与金属芯电路板的导体层的至少一个接触垫彼此耦合。此外，本发明涉及一种用于制造相应的电路布置的方法。

公开(公告)号：CN101156236B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200680011434.5

申请日：2006-03-16

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。