公开(公告)号：CN107871810B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN201710851407.9

申请日：2017-09-20

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 半古明彦 ,  伊藤功三郎 ,  阿部喜行

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  G09F13/10

Abstract: 提供透光基板、显示装置、信号装置和照明装置，透光基板薄、热传导效率高、具有使表面的温度上升的功能。本发明的透光基板具有：基板，其至少使规定波长的光透过；以及导电体图案，其配置于基板的背面，通过被供给电流而发热，从而使基板的表面的温度上升。导电体图案不经由粘接层而直接配置于基板的背面。

公开(公告)号：CN107871810A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710851407.9

申请日：2017-09-20

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 半古明彦 ,  伊藤功三郎 ,  阿部喜行

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  G09F13/10

CPC classification number: G09F7/002 ,  B60S1/026 ,  E04D13/103 ,  F21V33/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/10106 ,  H01L33/62 ,  G09F13/10 ,  H01L33/647

Abstract: 提供透光基板、显示装置、信号装置和照明装置，透光基板薄、热传导效率高、具有使表面的温度上升的功能。本发明的透光基板具有：基板，其至少使规定波长的光透过；以及导电体图案，其配置于基板的背面，通过被供给电流而发热，从而使基板的表面的温度上升。导电体图案不经由粘接层而直接配置于基板的背面。