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公开(公告)号：CN107409466A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680016340.0
申请日：2016-03-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 半古明彦
Abstract: 提供一种能够对含有导电性纳米粒子的电路图案供给大电流的电子器件。具有：基板(10)；用于搭载电子部件(30)的区域(20)，其被设置于基板(10)；第1电路图案(40)，其被配置在区域(20)内，与电子部件(30)电连接；以及第2电路图案(50)，其与第1电路图案(40)连接，从区域(20)的外侧对第1电路图案供给电流。第1电路图案(40)的一部分或全部由通过对粒径小于1μm的导电性纳米级粒子进行烧结而成的层构成。第2电路图案的厚度大于第1电路图案的厚度。
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公开(公告)号：CN107871810B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201710851407.9
申请日：2017-09-20
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 提供透光基板、显示装置、信号装置和照明装置，透光基板薄、热传导效率高、具有使表面的温度上升的功能。本发明的透光基板具有：基板，其至少使规定波长的光透过；以及导电体图案，其配置于基板的背面，通过被供给电流而发热，从而使基板的表面的温度上升。导电体图案不经由粘接层而直接配置于基板的背面。
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公开(公告)号：CN107432086B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201680016337.9
申请日：2016-03-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 半古明彦
Abstract: 提供一种能够精度良好地将电子部件与高密度的电路图案连接的电子器件的制造方法。将分散有粒径小于1μm的导电性纳米粒子和绝缘材料的溶液或分散有被绝缘材料层包覆的导电性纳米粒子的溶液以期望的形状涂布在透光的基板的表面上，形成被绝缘材料包覆的导电性纳米粒子的膜。在膜上搭载电子部件。从透光的基板的背面侧以规定的图案对膜照射光，利用光对导电性纳米粒子进行烧结。由此，形成与电子部件的电极连接的第1电路图案，并且将第1电路图案与电子部件的电极紧固起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107871805A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710858992.5
申请日：2017-09-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 半古明彦
CPC classification number: H01L25/075 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0756 , H01L25/50 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2933/0066 , H01L33/48 , H01L2933/0033
Abstract: 提供半导体发光装置及其制造方法。发光装置为1张基板，以相邻的方式配置有多个发光元件。将1个以上的发光元件倒装安装于基板的上表面和下表面。这时，从基板的上方观察，基板的上表面的发光元件和基板的下表面的发光元件以相邻的方式排列配置。安装在基板的上表面的发光元件在上表面具有发光面，安装在基板的下表面的发光元件在基板侧具有发光面。基板至少使安装在基板的下表面的发光元件射出的光透过。
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公开(公告)号：CN1753200A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510105357.7
申请日：2005-09-23
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 半古明彦
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在确保小型化的同时，混色性良好、对外部(大气中)的光取出效率高、发光强度高的LED器件。将多个分离的引线框(2)在由具有高反射率的白色树脂构成的反射框架(1)中进行嵌件成型而形成LED器件的封装件。在反射框架(1)内形成具有朝上方开口的内周面(7)的空腔(8)、以及在所述空腔(8)内分别以分离的2个引线框(2)为底面的具有圆筒形状的外壁(9)的杯(11)。并且，在各个杯(11)的底面上的引线框(2)上接合固定红色LED芯片(3)和绿色LED芯片(4)，使各LED芯片(3、4)的下侧电极和引线框(2)一对一地电导通，使各LED芯片(3、4)的各自的上侧电极通过接合线(5)与引线框(2)一对一地电导通，在空腔(8)内填充透光性树脂(6)。
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公开(公告)号：CN107871810A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710851407.9
申请日：2017-09-20
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: G09F7/002 , B60S1/026 , E04D13/103 , F21V33/00 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , H01L33/62 , G09F13/10 , H01L33/647
Abstract: 提供透光基板、显示装置、信号装置和照明装置，透光基板薄、热传导效率高、具有使表面的温度上升的功能。本发明的透光基板具有：基板，其至少使规定波长的光透过；以及导电体图案，其配置于基板的背面，通过被供给电流而发热，从而使基板的表面的温度上升。导电体图案不经由粘接层而直接配置于基板的背面。
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公开(公告)号：CN107432086A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680016337.9
申请日：2016-03-17
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 半古明彦
Abstract: 提供一种能够精度良好地将电子部件与高密度的电路图案连接的电子器件的制造方法。将分散有粒径小于1μm的导电性纳米粒子和绝缘材料的溶液或分散有被绝缘材料层包覆的导电性纳米粒子的溶液以期望的形状涂布在透光的基板的表面上，形成被绝缘材料包覆的导电性纳米粒子的膜。在膜上搭载电子部件。从透光的基板的背面侧以规定的图案对膜照射光，利用光对导电性纳米粒子进行烧结。由此，形成与电子部件的电极连接的第1电路图案，并且将第1电路图案与电子部件的电极紧固起来。
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公开(公告)号：CN100570908C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200510105357.7
申请日：2005-09-23
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 半古明彦
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在确保小型化的同时，混色性良好、对外部(大气中)的光取出效率高、发光强度高的LED器件。将多个分离的引线框(2)在由具有高反射率的白色树脂构成的反射框架(1)中进行嵌件成型而形成LED器件的封装件。在反射框架(1)内形成具有朝上方开口的内周面(7)的空腔(8)、以及在所述空腔(8)内分别以分离的2个引线框(2)为底面的具有圆筒形状的外壁(9)的杯(11)。并且，在各个杯(11)的底面上的引线框(2)上接合固定红色LED芯片(3)和绿色LED芯片(4)，使各LED芯片(3、4)的下侧电极和引线框(2)一对一地电导通，使各LED芯片(3、4)的各自的上侧电极通过接合线(5)与引线框(2)一对一地电导通，在空腔(8)内填充透光性树脂(6)。
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