公开(公告)号：CN111565524B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202010476488.0

申请日：2020-05-29

申请人： 新华三技术有限公司合肥分公司

发明人： 李世伟 ,  蔡利东 ,  汤海林

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42

摘要： 本申请提供了一种电路板及其制备工艺，涉及通信设备领域。该工艺，包括：压合形成第一压合板；在第一压合板的压接区域制备压接孔，其中，压接孔的焊盘位于第一压合板的第一表面；由第一压合板压合形成第二压合板，其中，第一压合板的第一表面依次压合有第一绝缘层和第一芯板，在第一绝缘层上设置有露出压接区域的开窗；在第二压合板的第一芯板上制备外层图形；去除第一芯板上与压接区域对应的部分。通过上述工艺，能够电路板的良品率。

公开(公告)号：CN111565524A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN202010476488.0

申请日：2020-05-29

申请人： 新华三技术有限公司合肥分公司

发明人： 李世伟 ,  蔡利东 ,  汤海林

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42

摘要： 本申请提供了一种电路板及其制备工艺，涉及通信设备领域。该工艺，包括：压合形成第一压合板；在第一压合板的压接区域制备压接孔，其中，压接孔的焊盘位于第一压合板的第一表面；由第一压合板压合形成第二压合板，其中，第一压合板的第一表面依次压合有第一绝缘层和第一芯板，在第一绝缘层上设置有露出压接区域的开窗；在第二压合板的第一芯板上制备外层图形；去除第一芯板上与压接区域对应的部分。通过上述工艺，能够电路板的良品率。