公开(公告)号：CN106935564A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201511031955.4

申请日：2015-12-31

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 周正勇 ,  仲学梅

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本发明公开一种集成电路封装结构，包括引线框、晶振和芯片，所述晶振和芯片均与引线框连接，所述晶振和芯片位于引线框的同一表面上。本发明通过将芯片和晶振放置在引线框的同一表面上，避免了在引线框上键合芯片时，引线框出现变形导致产品的异常，减少产品生产中的浪费，降低生产成本；同时优化了内部布局；消除了晶振在封装后出现频率偏移的现象。

公开(公告)号：CN102332441B

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201010234019.4

申请日：2010-07-12

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郑志荣 ,  仲学梅

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种高线位封装形式的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框为正方形状，用于封装四边不等数分布键合衬垫的芯片，其包括小岛、内引脚、外引脚、小岛连筋以及固定连接于两个所述小岛连筋之间的小岛加强环。引线框阵列包含多个按行和列排列的该引线框。同时提供包括该引线框的封装结构。该引线框可以实现四边不等数分布键合衬垫的芯片的特殊封装要求，在打线时不会产生金丝交叉的情况，并且可以避免塑封时产生的不对称变形，可靠性高，封装成本低。

公开(公告)号：CN102332441A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201010234019.4

申请日：2010-07-12

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郑志荣 ,  仲学梅

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种高线位封装形式的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框为正方形状，用于封装四边不等数分布键合衬垫的芯片，其包括小岛、内引脚、外引脚、小岛连筋以及固定连接于两个所述小岛连筋之间的小岛加强环。引线框阵列包含多个按行和列排列的该引线框。同时提供包括该引线框的封装结构。该引线框可以实现四边不等数分布键合衬垫的芯片的特殊封装要求，在打线时不会产生金丝交叉的情况，并且可以避免塑封时产生的不对称变形，可靠性高，封装成本低。

公开(公告)号：CN201838575U

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201020269505.5

申请日：2010-07-12

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郑志荣 ,  仲学梅

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型提供一种倒装薄小外形封装(FCTSOT)的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该FCTSOT引线框包括放置被封装的芯片的第一区域部分以及第一区域部分之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面上由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中。FCTSOT引线框包含多个按行和列排列的FCTSOT引线框。该FCTSOT封装结构包括该引线框、所封装的芯片以及结构匹配于所述引线框的封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的内引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该发明的FCTSOT引线框具有成本低、封装可靠性高、封装工序简单并且适用于大输出电流的芯片的封装的特点。

公开(公告)号：CN201829483U

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201020269479.6

申请日：2010-07-12

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郑志荣 ,  仲学梅

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/16245

摘要： 本实用新型提供一种倒装薄的四边无引线封装(FCTQFN)的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在大致同一平面上。FCTQFN引线框阵列包含多个按行和列排列的FCTQFN引线框。该FCTQFN封装结构包括FCTQFN引线框、所封装的芯片以及结构匹配于所述引线框的封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该实用新型的引线框结构简单紧凑、成本低，用其形成的封装结构的体积小，并能满足大输出电流的芯片封装要求。

公开(公告)号：CN201845764U

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201020269502.1

申请日：2010-07-12

申请人： 无锡华润安盛科技有限公司

发明人： 郑志荣 ,  仲学梅

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本实用新型提供一种倒装小外形集成电路封装(FCSOIC)的引线框，属于芯片封装技术领域。该FCSOIC引线框包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面内由所述第二区域部分伸展至所述第一区域部分之中。FCSOIC引线框阵列包括包含多个按行和列排列的FCSOIC引线框。该FCSOIC封装结构，包括FCSOIC引线框、所封装的芯片以及封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的内引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该FCSOIC引线框具有成本低、封装可靠性高、封装工序简单并且适用于大输出电流的芯片的封装的特点。