基于波分复用和耦合技术的单管超辐射发光二极管超宽带光源

    公开(公告)号:CN110456466A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910774611.4

    申请日:2019-08-21

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明涉及半导体光电器件技术领域基于波分复用技术的单管三芯片超辐射发光二极管超宽带光源,包括3组SLED芯片和准直透镜、2个波分复用滤波片和1根输出光纤准直器。3个准直透镜分别在3个SLED芯片发光侧,形成3束平行光。2个波分复用滤波片的一端面所在平面都与第一个SLED光束的光轴夹角为45度,而第一波分复用滤波片的另一端面所在平面和第二个SLED光束的光轴夹角为45度,第二波分复用滤波片的另一端面所在平面和第三个SLED光束的光轴夹角为45度。本发明采用波分复用技术,3个SLED芯片共同使用一套TEC控温芯片,减小了采用常规技术的超宽带光源的体积,降低了温度控制电路和SLED驱动电路的复杂度,提高了光源的性能和稳定度,具用广泛的实用价值。

    一种光纤激光缝焊系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109290690A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811417202.0

    申请日:2018-11-26

    摘要: 本发明公开了一种光纤激光缝焊系统,包括激光器和缝焊工件所在的工件台,激光器通过传能光缆与激光器焊接头连接,激光器焊接头所发射的激光束与工件台其中之一静止,另一运动;激光器焊接头所发出的激光束与工件台之间的运动部件相对静止部件沿着缝焊工件的焊缝运动。本发明提出了一种采用无接触方式焊接方式、可以替代平行缝焊机的光纤激光缝焊系统。由于是无接触焊接,完全避免了平行缝焊机接触打火的可能,也没有平行缝焊接触时需要调节压力参数的繁杂;对焊缝的缝焊不受焊缝形状的限制;另外,对于无法用平行缝焊机缝焊的特小型光电器件管壳来说,可以直接通过调节激光能量来实现特小型光电器件管壳的焊接。

    一种适用于激光点焊的QCW准连续半导体激光控制系统

    公开(公告)号:CN108988122A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201811160095.8

    申请日:2018-09-30

    IPC分类号: H01S5/042 B23K26/22

    摘要: 本发明所公开的一种适用于激光点焊的QCW准连续半导体激光控制系统,包括:一光学模块,一驱动模块,一主控模块,一A/D转换模块,一传感控制模块,根据光学模块侧部位置上的温度传感元件和光功率检测元件所检测得到的数据参数进行设置和控制驱动光学模块的半导体激光器出光方式,并调制频率和占空比,以调节出光功率;驱动模块和A/D转换模块分别与主控模块相连;传感控制模块与A/D转换模块相连;光学模块的信号输入端与驱动模块的信号输出端相连。其降低企业对产品生产时的成本和点焊设备的维护成本,提升激光器转换效率以提升焊接效果。

    一种车载式三光束激光焊接机
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115121950A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210755425.8

    申请日:2022-06-30

    摘要: 一种车载式三光束激光焊接机,激光模块包括激光同步控制单元以及多个激光输出单元;激光同步控制单元用于控制每个激光输出单元的出光以及数据采集;激光输出单元用于产生并输出激光;供电模块用于为激光模块供电、降温模块、中央控制模块中的用电设备供电;降温模块用于对激光模块以及供电模块进行降温;中央控制模块分别与激光模块、降温模块、供电模块电性连接,中央控制模块用于系统信息采集、信息交互、激光模块出光控制、温控功能,中央控制模块外接人机交互接口,通过人机交互接口将信息与外部设备进行数据交互。该种车载式三光束激光同步焊接机,可以广泛应用于多芯光纤的耦合和焊接,为七芯光纤的耦合连接提供先进的车载式实用工具。

    用于激光点焊加工系统的单光束时分切换模块

    公开(公告)号:CN108907454A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201811101597.3

    申请日:2018-09-20

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/22

    摘要: 本发明公开了用于激光点焊加工系统的单光束时分切换模块,其特征在于:包括输入传能光缆、光准直器、光束切换器、两个以上的输出耦合器和与输出耦合器相连通的输出传能光缆,输入传能光缆通过输入传能光缆适配头与光准直器相连接,光准直器内设有第一光通道,在第一光通道内设有准直透镜,光准直器连通有光束切换器,光束切换器设有光闸和可旋转的反射镜,光束切换器连通有输出耦合器,输出耦合器具有第三光通道并设有聚焦透镜,输出耦合器通过输出传能光缆适配头与输出传能光缆相连通。本发明可实现对准连续光纤激光器和半导体激光器的光束时分切换的技术效果。

    基于弛豫效应的脉冲光纤激光器

    公开(公告)号:CN108233159A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201810135248.7

    申请日:2018-02-09

    IPC分类号: H01S3/067 H01S3/091

    摘要: 本发明公开了一种基于弛豫效应的脉冲光纤激光器,包括传感器模块、控制模块、驱动模块以及光模块,驱动模块用于驱动泵浦二极管,传感器模块包括峰值检测模块以及光电探测器,光电探测器用于检测激光脉冲,并将光信号转化成电流信号,峰值检测模块用于检测电流信号的峰值,峰值检测模块连接控制模块,在一个激光脉冲周期中,控制模块在检测到峰值电流信号之前控制驱动模块使驱动模块断开二极管。控制模块可以通过调节驱动模块进而对泵浦激光器进行调制。通过控制模块的调制,在光纤激光器中激光形成的第一脉冲尖峰结束前停止泵浦,可以得到脉宽小于第一尖峰的激光脉冲。通过控制模块的调制,可以获得所需脉宽的光纤激光器脉冲。

    一种模块化合束的准连续光纤激光器

    公开(公告)号:CN108390246B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN201810403428.9

    申请日:2018-04-28

    摘要: 本发明涉及光纤激光器技术领域,尤其涉及一种模块化合束的准连续光纤激光器,包括多个光纤激光器模块、合束装置和输出装置;每个光纤激光器模块包括N+M个泵浦激光器、第一合束器、高反光栅、增益光纤、低反光栅和第二合束器,所述合束装置包括多根输入光纤和一根输出光纤,所述输出装置包括包层光剥除器和光纤输出头;本发明先利用设在双侧的泵浦激光器激励增益光纤产生激光,形成光纤激光器模块,再利用“模块化”的思路,利用合束装置将多个相同的光纤激光器模块产生的多束激光进行合束,从而形成高功率的准连续激光,激光功率可达数千瓦,本发明具有易制作,稳定性好,可实现柔性化生产的优点。

    一种真空封装激光缝焊治具
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115008013A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210758341.X

    申请日:2022-06-30

    IPC分类号: B23K26/24 B23K26/70

    摘要: 本发明提供的一种真空封装激光缝焊治具,属于光电器件封装技术领域,包括盖板和主盒体;盖板的一边和主盒体铰接;主盒体内设置有管壳定位夹具,管壳定位夹具被配置于固定待缝焊器件;盖板上对应管壳定位夹具设置有石英玻璃窗口,主盒体上设置有抽真空结构和进气装置。本发明通过打开盖板将待缝焊器件固定于管壳定位夹具上,盖上盖板,保持进气装置关闭,通过抽真空结构抽气,使主盒体真空,再透过石英玻璃窗口进行激光缝焊,完成后打开进气装置,破坏主盒体内部真空环境,再打开盖板取出器件,将需要真空缝焊的光电器件在小范围真空环境中采用激光无接触缝焊,解决了光电子器件需要在真空环境下缝焊的问题,且具有体积小,方便,操作简单的优点。

    基于弛豫效应的脉冲光纤激光器

    公开(公告)号:CN108233159B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201810135248.7

    申请日:2018-02-09

    IPC分类号: H01S3/067 H01S3/091

    摘要: 本发明公开了一种基于弛豫效应的脉冲光纤激光器,包括传感器模块、控制模块、驱动模块以及光模块,驱动模块用于驱动泵浦二极管,传感器模块包括峰值检测模块以及光电探测器,光电探测器用于检测激光脉冲,并将光信号转化成电流信号,峰值检测模块用于检测电流信号的峰值,峰值检测模块连接控制模块,在一个激光脉冲周期中,控制模块在检测到峰值电流信号之前控制驱动模块使驱动模块断开二极管。控制模块可以通过调节驱动模块进而对泵浦激光器进行调制。通过控制模块的调制,在光纤激光器中激光形成的第一脉冲尖峰结束前停止泵浦,可以得到脉宽小于第一尖峰的激光脉冲。通过控制模块的调制,可以获得所需脉宽的光纤激光器脉冲。

    用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置

    公开(公告)号:CN110039143A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910429043.4

    申请日:2019-05-22

    IPC分类号: B23K1/018 B23K3/08 B23K3/00

    摘要: 本发明公开了用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置,包括机架,其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台,所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置,所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。本发明可以实现对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性的激光熔化并取下该单路芯片的目的,同时还能焊上补贴芯片以取代损坏的芯片,达到修复多路泵浦模块的目的。