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公开(公告)号：CN116337293B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310621406.0
申请日：2023-05-30
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 本发明提供了一种扩散硅压阻式压力传感器模块，其能减小扩散硅压阻式压力传感器模块受热膨胀带来的影响。其包括包封外壳，包封外壳内安装有基板、绝压传感器、专用集成电路，绝压传感器通过胶水固定在基板上，包封外壳上开设有介质入口，介质入口通过设于基板内的介质通道与绝压传感器正面的接触介质面相连通，包封外壳内还开设有活塞腔、石蜡腔，活塞腔内安装有活塞，活塞将活塞腔分隔形成与石蜡腔连通的连通腔一、与介质通道连通的连通腔二，绝压传感器的背面位于石蜡腔内，石蜡腔和连通腔一内填充有石蜡。
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公开(公告)号：CN116337293A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310621406.0
申请日：2023-05-30
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 本发明提供了一种扩散硅压阻式压力传感器模块，其能减小扩散硅压阻式压力传感器模块受热膨胀带来的影响。其包括包封外壳，包封外壳内安装有基板、绝压传感器、专用集成电路，绝压传感器通过胶水固定在基板上，包封外壳上开设有介质入口，介质入口通过设于基板内的介质通道与绝压传感器正面的接触介质面相连通，包封外壳内还开设有活塞腔、石蜡腔，活塞腔内安装有活塞，活塞将活塞腔分隔形成与石蜡腔连通的连通腔一、与介质通道连通的连通腔二，绝压传感器的背面位于石蜡腔内，石蜡腔和连通腔一内填充有石蜡。
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公开(公告)号：CN115979501A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310098625.5
申请日：2023-02-10
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本申请公开了一种液体介质压力传感器，包括：介质通道，用于传输待测液体介质；压力测量器件，与所述介质通道连通，用于测量所述待测液体介质的压力；多孔结构，位于所述介质通道和所述压力测量器件之间，所述多孔结构内部具有大量连续型孔洞，所述连续型孔洞能够将所述介质通道和压力测量器件连通，所述连续型孔洞的孔径小于1mm，在低温环境下，所述连续型孔洞能够提供结晶核使位于所述连续型孔洞内的所述待测液体介质先行结冰。本申请的液体介质压力传感器，其多孔结构在保证检测功能的同时可以实现对液体介质传感器的防冻保护。相对于现有技术，本申请结构简单，无需设置气泡或者改变压力测量器件的安装方式，从而能够降低生产难度和成本。
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公开(公告)号：CN217901097U
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202222143098.9
申请日：2022-08-16
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种应用新型平面粘接密封结构的半导体压力传感器，其便于控制胶水轨迹形状、对施胶量的精确度要求低以及实现了良好的密封，防止了胶量过多外溢堵孔，其包括传感器外壳，其特征在于：所述平面粘接密封结构为传感器外壳中设置有“井”字形的施胶槽，所述施胶槽内设置有胶水，所述传感器外壳通过胶水粘接压力测量器件；所述施胶槽的中间位置开设有通孔，所述通孔用于将压力测量器件与外部被测介质相连通。
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公开(公告)号：CN217687662U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202221860787.5
申请日：2022-07-20
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
IPC分类号： G01L19/00
摘要： 本发明提供了一种适于半导体压力传感器的密封结构，其利用胶水粘结压力传感器芯体与介质容器，实现密封，同时利用压紧结构压紧密封区域，实现固定，该密封结构提高了产品的可靠性和性能稳定性，其包括上盖、压力传感器芯体和介质容器；其特征在于：所述压力传感器芯体和介质容器之间通过胶水粘结，并且所述胶水用于将压力传感器芯体的底部进行密封；所述上盖与介质容器固定连接，所述上盖中设置有压紧结构，所述压紧结构与压力传感器芯体的顶部相抵接。
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