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公开(公告)号：CN102892848A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024250.3
申请日：2011-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09D133/10 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2307/308 , B32B2307/7265 , B32B2405/00 , C08F220/18 , C09D5/002 , C09D7/67 , C09D133/08 , C09J7/50 , C09J133/08 , C09J2433/003 , Y10T428/2843 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F2220/1875 , C08F2230/085 , C08F2220/1891 , C08F218/08
Abstract: 本发明提供一种底涂剂组合物，其含有：使含有具有碳数1～30的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分聚合而得到的丙烯酸系聚合物、以及粒子。
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公开(公告)号：CN103298613A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180059340.6
申请日：2011-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/18
CPC classification number: B32B27/18 , B32B27/08 , C08J7/042 , Y10T428/269
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有物理的功能性或化学的功能性、挠性和高水平的阻燃性的阻燃构件。所述物理的功能性阻燃聚合物构件顺次包括聚合物层(B)、阻燃层(A)和物理的功能层(L)，其中所述阻燃层(A)是包括聚合物和在聚合物中包含的层状无机化合物(f)的层。所述化学的功能性阻燃聚合物构件顺次包括聚合物层(B)、阻燃层(A)和化学的功能层(L)，其中所述阻燃层(A)是包含聚合物和在聚合物中包含的层状无机化合物(f)的层。
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公开(公告)号：CN103201351A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180053911.5
申请日：2011-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J11/04 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/322 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2405/00 , C08J5/128 , C08J7/12 , C08J2327/18 , C08J2433/02 , C08K3/11 , C08K3/20 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/28
Abstract: 耐油耐热性粘合片具有含有氟树脂的基材和在基材的至少一个面层叠的粘合剂层。基材的一个表面进行了粗糙化处理和/或底涂处理，粘合剂层包含水分散型耐油性粘合剂组合物，所述水分散型耐油性粘合剂组合物含有水分散型聚合物和无机粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103189465A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180051543.0
申请日：2011-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/06
CPC classification number: C09J133/10 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08K3/36 , C08K2201/005 , C08L2201/54 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种水分散型耐油性粘合剂组合物，其含有水分散型聚合物和无机粒子，相对于水分散型聚合物100质量份，无机粒子的含有比例为3～90质量份。
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公开(公告)号：CN101445605A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810179710.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G77/58 , C08G77/56 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂通过使硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由式(I)表示，其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，其中R1的多个相同或不同，以及R2的多个相同或不同；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为4～250。
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公开(公告)号：CN101445605B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200810179710.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G77/58 , C08G77/56 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂通过使硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由下式(I)表示：其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，其中R1的多个相同或不同，以及R2的多个相同或不同；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为4～250。
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公开(公告)号：CN102639664A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080054431.6
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , D21H27/00 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J133/10
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L93/04 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C08F2220/1825 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F2230/085
Abstract: 一种水分散型粘合剂组合物，含有水分散型聚合物和碱性硅酸盐，且碱性硅酸盐的配合比例相对于水分散型聚合物100重量份为0.01～10重量份。
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公开(公告)号：CN101939341A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980102958.9
申请日：2009-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F2/44 , C08J3/12 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08L101/12 , C09J7/02 , C09J201/02
CPC classification number: C08F2/44 , C08K9/02 , C09J7/20 , C09J11/00 , C09J143/04 , C09J2205/102 , Y10T428/254 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明的无机-聚合物符合材料，在平均粒径为0.05～100μm的聚合物粒子的表面，偏在有最大长度为1～1000nm的亲水性无机化合物。
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