公开(公告)号：CN106584956A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611140869.1

申请日：2013-11-07

申请人： 凡世通建筑产品公司

发明人： 周文胜 ,  M·J·哈伯德 ,  J·卡尔

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B15/04 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/0207 ,  B32B9/007 ,  B32B9/045 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B25/08 ,  B32B25/10 ,  B32B25/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/302 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2405/00 ,  B32B2419/06 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24 ,  C09J1/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/226 ,  C09J2400/263 ,  C09J2409/00 ,  C09J2453/00 ,  E04D5/10 ,  E04D5/148 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2835 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/30 ,  Y10T442/2648

摘要： 一种包含基底层和压敏粘合剂层的建筑材料，其中所述压敏粘合剂层包含可膨胀石墨。

公开(公告)号：CN106164201A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016653.1

申请日：2015-04-02

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 加藤挥一郎 ,  上村和惠 ,  网野由美子 ,  斋藤慈 ,  土渕晃司 ,  松岛大

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J7/383 ,  B05D1/36 ,  B05D3/108 ,  B05D5/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/003 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/0207 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/0253 ,  C09J7/026 ,  C09J7/0285 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J133/08 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/163 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/005 ,  C08K3/00

摘要： 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，表面(α)上存在1个以上的凹部，所述凹部不是通过压花图案的转印而形成的。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且粘合特性也良好。

公开(公告)号：CN103649250B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201280033428.5

申请日：2012-05-04

申请人： 德莎欧洲公司

发明人： U.舒曼 ,  K.韦兰德 ,  H.纽豪斯-斯坦梅茨 ,  D.珀尔巴赫 ,  A.库普斯 ,  T.舒伯特 ,  O.柯皮森奥克 ,  S.赖克

IPC分类号： C09J5/02 ,  C09J7/00 ,  C08J7/12

CPC分类号： C09J7/0207 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/12 ,  C08G18/227 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/755 ,  C08G2170/40 ,  C08J5/128 ,  C08J2323/16 ,  C09J5/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J123/16 ,  C09J175/08 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/10 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00 ,  Y10T428/2826 ,  C08G18/758

摘要： 本发明涉及双面胶带，其具有第一外部压敏粘合剂面和第二外部可热活化面，该双面胶带包括至少双层产物构造，该构造包括层A和B，层A是通过热引发而化学交联的压敏粘合剂层，或通过热引发而化学交联的压敏粘合剂载体层，层B是基于热塑性聚合物的层，层A和层B彼此直接接触，层A的与层B直接接触的表面已经过电晕预处理或等离子体预处理。本发明的特征在于所述电晕预处理或等离子体预处理在氮气氛围中、二氧化碳氛围中、或惰性气体氛围中，或这些气体中至少两种的混合物的氛围中进行。

公开(公告)号：CN104583353A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380016808.2

申请日：2013-03-22

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 奥德蕾·A·舍曼 ,  马戈·A·布兰尼根 ,  琼·M·努瓦拉 ,  安·雷亚-海伦·福尔诺夫 ,  斯科特·M·塔皮奥 ,  约瑟夫·J·法拉奇

IPC分类号： C09J175/02 ,  C09J175/04 ,  C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J5/00

CPC分类号： C09J7/0207 ,  C08G18/3228 ,  C08G18/5024 ,  C08G18/758 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/02 ,  C08L33/066 ,  C08L33/08 ,  C08L75/02 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/02 ,  C09J133/066 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J175/02 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/003 ,  C09J2475/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/301 ,  C08F220/20

摘要： 本发明涉及粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含非硅氧烷聚脲基聚合物、非硅氧烷聚氨酯基聚合物的共混物、或非硅氧烷聚脲基和非硅氧烷聚氨酯基的共混物、以及至少一种(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂。所述非硅氧烷聚脲基聚合物或非硅氧烷聚氨酯基聚合物不含自由基聚合基团。所述粘合剂组合物为自润湿性光学透明的压敏粘合剂。可将所述粘合剂组合物涂布在基底上以形成粘合剂制品。

公开(公告)号：CN103153610B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201180047485.4

申请日：2011-09-28

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 高田胜则 ,  中川大五郎 ,  鹰尾宽行 ,  足立贵之 ,  仓本浩贵

IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  G02F1/1333 ,  H01B5/14

CPC分类号： C09J7/0207 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  C08K3/36 ,  C09D133/14 ,  C09J7/29 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  Y10T428/24942

摘要： 本发明的带粘合剂层的树脂薄膜中依次层叠有第一透明树脂薄膜、低聚物防止层和粘合剂层，前述低聚物防止层为通过将含有固化型化合物和无机氧化物颗粒的组合物固化而形成的固化层，前述低聚物防止层的厚度为120nm以上，前述低聚物防止层与前述粘合剂层的折射率差为0.04以下，且前述低聚物防止层与前述粘合剂层间的锚固力为1N/25mm以上。该带粘合剂层的树脂薄膜即使在将低聚物防止层薄型化的情况下，也可以满足低聚物防止层所要求的低聚物防止性和耐擦伤性并且抑止干涉条纹的产生、且与粘合剂层的密合性也良好。

公开(公告)号：CN103635552A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280033079.7

申请日：2012-05-04

申请人： 德莎欧洲公司

发明人： T.舒伯特 ,  A.库普斯 ,  S.赖克

IPC分类号： C09J5/02 ,  C09J7/00 ,  C08J7/12

CPC分类号： C09J7/0207 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/12 ,  C08G18/227 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4829 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/755 ,  C08G2170/40 ,  C08J5/128 ,  C08J2323/16 ,  C09J5/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J123/16 ,  C09J175/08 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/10 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00 ,  Y10T428/2826 ,  C08G18/758

摘要： 本发明用于提高在压敏混配物层和基底表面之间的粘合性，所述压敏混配物层具有背对基底的表面和面对基底的表面，所述压敏粘合剂混配物层的面对基底的表面和基底的被压敏粘合剂混配物层覆盖的表面用常压等离子体处理。

公开(公告)号：CN103468176A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310353486.2

申请日：2010-02-23

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山形真人 ,  请井夏希 ,  中野顺子

IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J183/12 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/0207 ,  C08G77/46 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J183/12 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/00

摘要： 本发明提供一种谋求对剥离时未经防静电处理的粘附物的防静电，对粘附物的污染性降低，再剥离性优异的粘合剂组合物、以及使用该粘合剂组合物而成的粘合剂层、粘合片。所述粘合剂组合物含有以具有碳数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸系单体为主成分且酸值为1.0以下的(甲基)丙烯酸系聚合物、碱金属盐和具有聚氧化亚烷基侧链的有机聚硅氧烷，相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，所述碱金属盐及所述有机聚硅氧烷的合计为0.15～4重量份。

公开(公告)号：CN103328592A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006018.1

申请日：2012-01-17

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 有满幸生

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC分类号： C09J7/0207 ,  B32B7/06 ,  C08K5/0025 ,  C08K9/10 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  H01G4/30 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848

摘要： 本发明的目的在于，提供能有效地保持固定于基座的状态、能从基座容易地剥离而不对被粘物造成损伤、且可通过加热将加工品剥离的双面粘合带或片。提供一种双面粘合带或片，其为在基材的一面侧具有含有热膨胀性微球的热剥离型粘合层、且在基材的另一面侧具有临时固定用粘合层的双面粘合带或片，其中，临时固定用粘合层的剪切粘合力为2.0N/200mm2以上，拉伸粘合力为0.01～2.0N/20mm宽度，并且临时固定用粘合层利用异氰酸酯系或环氧系交联剂进行了交联。临时固定用粘合层具有凝胶率为80重量%以上的特性是优选的。

公开(公告)号：CN103305147A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310086325.1

申请日：2013-03-18

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 中山直树 ,  西山直幸 ,  冈田吉弘 ,  和田祥平

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J153/02

CPC分类号： C09J7/0207 ,  C08L53/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/387 ,  C09J153/02 ,  C09J193/00 ,  C09J193/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2423/00 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/2495

摘要： 本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片（1），其包含发泡体基材（15）、设置在发泡体基材（15）的第一面（15A）和第二面（15B）上的粘合剂层（11、12），总厚度为400μm以下。构成粘合剂层（11、12）的至少一个的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。

公开(公告)号：CN103165544A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210520357.3

申请日：2012-12-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 千岁裕之 ,  田中俊平 ,  水野浩二

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： C09J7/0207 ,  B23B3/30 ,  B32B3/30 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供能够防止发生树脂组合物层的胶粘力的降低、电气可靠性的降低并且在切割后能够从多个半导体元件同时剥离背磨带的层叠片。该层叠片具有背磨带和树脂组合物层，所述背磨带具有在基材上形成有粘合剂层的构成，所述树脂组合物层被设置在背磨带的粘合剂层上，所述粘合剂层的拉伸弹性模量在23℃下为0.1～5.0MPa，所述粘合剂层与树脂组合物层之间的T剥离强度在23℃、300mm/分钟的条件下为0.1～5N/20mm。