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公开(公告)号：CN117897459A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280058776.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , H01L23/02 , H01L23/10 , C09J133/04 , C09J183/04 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种适于抑制由内压的上升导致的半导体元件封装的损伤的罩构件。所提供的罩构件具备：覆盖片，其具有在配置于配置面的状态下覆盖对象物的形状；以及粘合层，其与覆盖片接合，并且将罩构件固定于配置面。粘合层包括双面粘合片。双面粘合片具有依次层叠第1粘合剂层、基材以及第2粘合剂层而成的构造。基材具有多孔构造。基材的气孔率是30％以上，并且，(1)在基材的气孔率是30％以上且50％以下时，基材的平均孔径是10μm以上，(2)在基材的气孔率超过50％时，上述平均孔径是0.05μm以上。
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公开(公告)号：CN108780674B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201780016713.9
申请日：2017-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: [课题]为了获得作为以往难以获得的兼顾了优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数的材料的绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板，提供一种绝缘树脂材料，其含有多孔性无机聚集体(2)和由聚四氟乙烯形成的原纤维(4)，所述多孔性无机聚集体(2)具有由多个微粒构成的空孔(3)，所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体：上述原纤维(4)朝多个方向进行取向，上述多孔性无机聚集体(2)及原纤维(4)中的至少一者相互连结，孔隙率为50％以上。
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公开(公告)号：CN108780674A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780016713.9
申请日：2017-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 为了获得作为以往难以获得的兼顾了优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数的材料的绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板，提供一种绝缘树脂材料，其含有多孔性无机聚集体(2)和由聚四氟乙烯形成的原纤维(4)，所述多孔性无机聚集体(2)具有由多个微粒构成的空孔(3)，所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体：上述原纤维(4)朝多个方向进行取向，上述多孔性无机聚集体(2)及原纤维(4)中的至少一者相互连结，孔隙率为50％以上。
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公开(公告)号：CN113710733A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029472.3
申请日：2020-04-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种板状的复合材料，其作为微带贴片天线的基板等利用时能够充分发挥天线元件间的干涉效果。通过控制复合材料以使在将材料内分割为多个区域时将各区域的密度值的标准偏差保持为一定以下，能够充分发挥天线元件间的干涉效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112512788A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980050501.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，前述孔隙内包层在与前述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与前述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，以前述界面为起点的前述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm，所述复合材料为不易产生成为布线的导体层等的剥离的复合材料。
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公开(公告)号：CN110691817B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201880035656.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 目的在于，提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。包含聚四氟乙烯及规定的填充剂、且满足规定条件的板状的复合材料成为表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时也不易产生外观不良和特性变化的复合材料。
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公开(公告)号：CN110691817A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880035656.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 目的在于，提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。包含聚四氟乙烯及规定的填充剂、且满足规定条件的板状的复合材料成为表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时也不易产生外观不良和特性变化的复合材料。
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公开(公告)号：CN112512788B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201980050501.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，前述孔隙内包层在与前述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与前述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，以前述界面为起点的前述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm，所述复合材料为不易产生成为布线的导体层等的剥离的复合材料。
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