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公开(公告)号：CN106061592A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012056.1
申请日：2015-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M2/1264 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01G11/18 , H01G11/20 , H01G11/78 , H01G11/80 , H01M2/04 , Y02E60/13
Abstract: 本发明的特征在于，其包括：气体透过片，其使气体透过；保持体，其具有使气体流通的气体流通孔，并且将气体透过片保持于气体流通孔内；盖体，其以覆盖该气体流通孔中的排出气体的一侧的开口部的方式安装于保持体，在该盖体与保持体之间形成有将从气体流通孔排出的气体从盖体与保持体之间排出的排气路径。
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公开(公告)号：CN117897459A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280058776.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , H01L23/02 , H01L23/10 , C09J133/04 , C09J183/04 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种适于抑制由内压的上升导致的半导体元件封装的损伤的罩构件。所提供的罩构件具备：覆盖片，其具有在配置于配置面的状态下覆盖对象物的形状；以及粘合层，其与覆盖片接合，并且将罩构件固定于配置面。粘合层包括双面粘合片。双面粘合片具有依次层叠第1粘合剂层、基材以及第2粘合剂层而成的构造。基材具有多孔构造。基材的气孔率是30％以上，并且，(1)在基材的气孔率是30％以上且50％以下时，基材的平均孔径是10μm以上，(2)在基材的气孔率超过50％时，上述平均孔径是0.05μm以上。
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公开(公告)号：CN105246578B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201480029289.8
申请日：2014-06-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B65D81/263 , B01D71/022 , H01G9/12 , H01G11/18 , H01G11/20 , H01G11/80 , H01M2/1264 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种透气构件等，该透气构件等构成为，包括：透过构件，其具有透过片材和第一框体，该透过片材选择性地使特定的气体透过，该第一框体用于支承该透过片材的周缘部；以及保护构件，其具有保护片材和第二框体，该第二框体用于支承该保护片材的周缘部，通过将所述第一框体和第二框体连结起来而使所述透过构件和所述保护构件构成为一体，所述保护片材配置于所述透过片材的至少一面侧。
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公开(公告)号：CN106232325A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020284.3
申请日：2015-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 使用在应与加工对象相接的作用面(62p)上设有凸部(62t)的熔敷焊头(62)，将由氟树脂制成的气体透过性的氟树脂多孔质膜(4)熔敷于由热塑性树脂制成的树脂零件(2)。在熔敷焊头多个凸部(62t)也可以在作用面(62p)上排列成格子状。(62)的作用面(62p)上设有例如多个凸部(62t)。
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公开(公告)号：CN103836600A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310589685.3
申请日：2013-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21V31/03
CPC classification number: F16K24/04 , F21S45/30 , F21V31/03 , F24F7/00 , H05K5/0213
Abstract: 本发明涉及透气构件。一种透气构件，其安装到壳体的开口部，所述透气构件具备：内侧构件，安装到开口部且包含具有贯通孔作为壳体的内部空间与外部空间之间的透气路径的一部分的筒状部；和外侧构件，安装到内侧构件上且覆盖以堵住贯通孔的开口的方式安装的防水透气膜。内侧构件和外侧构件的露出的表面进行了拒液处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106232325B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201580020284.3
申请日：2015-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C65/08 , B29C65/18 , F21V31/03 , F21S45/30 , F21W107/10
Abstract: 使用在应与加工对象相接的作用面(62p)上设有凸部(62t)的熔敷焊头(62)，将由氟树脂制成的气体透过性的氟树脂多孔质膜(4)熔敷于由热塑性树脂制成的树脂零件(2)。在熔敷焊头(62)的作用面(62p)上设有例如多个凸部(62t)。多个凸部(62t)也可以在作用面(62p)上排列成格子状。
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公开(公告)号：CN104271649B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201280073047.X
申请日：2012-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚四氟乙烯(PTFE)多孔膜，关于弗雷泽数F(cm3/秒/cm2)、耐水压R(MPa)，满足以下的关系式，0.2≤F≤4.0，0.2≤R≤1.0，R≥‑0.1F+0.5。该PTFE多孔膜可以为单层膜。该PTFE多孔膜具有适合作为防水透气构件的特性，是以高水平兼具耐水性和透气性的多孔膜。
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公开(公告)号：CN106714947B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580032750.X
申请日：2015-06-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下不易脆化的氢气排出膜、复合氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于：含有Pd‑Au合金，Pd‑Au合金中的Au的含量为15mol％以上。
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公开(公告)号：CN106068157A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580012091.3
申请日：2015-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B01D63/08 , B01D69/12 , B01D71/36 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01G11/84 , H01M2/12 , H05K5/06 , H01M2/04
CPC classification number: H01M2/1264 , H01G9/12 , H01G11/18 , H01G11/20 , H01G11/78 , H01G11/84 , H05K5/0213 , Y02E60/13
Abstract: 一种透气性容器用盖体，其安装于具有内部空间和与该内部空间连通的开口的容器主体，其具有：封闭部，其构成为封堵所述开口；气体透过部，其构成为能够使所述容器主体的内部空间与外部空间之间透气，所述气体透过部由具有气体透过片的气体透过构件构成，透气性容器用盖体等是所述气体透过构件和构成所述封闭部的材料被一体成形而成的。
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公开(公告)号：CN105452760A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043920.X
申请日：2014-07-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D39/1661 , B01D46/10 , B01D46/2403 , B01D46/521 , B01D2279/35 , B01D2279/45 , F21S45/30 , H05K5/0213
Abstract: 通气构件(1A)具备壁部(2a)和安装部(2b)，且具有多个凹部(2d)。壁部(2a)以包围各凹部(2d)的方式形成，在面向各凹部(2d)的内周面和内周面的相反侧的外周面之间能够通气。安装部(2b)形成为在矩形的开口(2c)的周围沿着周向延伸，提供用于向需要通气的壳体(50)装配的装配面。通气构件(1A)是由多孔质树脂形成且至少一体地形成有壁部(2a)和安装部(2b)的构件。
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