公开(公告)号：CN116584157A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180082135.5

申请日：2021-11-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  池田敬裕 ,  志贺瞬

IPC: H05K3/18

Abstract: 布线电路基板集合体片(1)具备具有导体图案(23)的布线电路基板(2)和具有虚设导体图案(33A)的框架(3)。框架(3)具有虚设形成区域(30A)。虚设形成区域(30A)包含虚设导体图案(33A)。虚设形成区域(30A)具有从布线电路基板(2)的边缘(E1)算起为5mm的宽度，且在边缘(E1)延伸的方向上具有与布线电路基板(2)相同的长度。导体图案(23)的面积相对于基底绝缘层(22)的面积的百分率与虚设导体图案(33A)的面积相对于虚设形成区域(30A)的面积的百分率之间的差为50％以下。

公开(公告)号：CN115380632A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180024230.X

申请日：2021-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  志贺瞬 ,  新纳铁平

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

Abstract: 作为布线电路基板集合体片材的集合体片材(X)具备金属基材(10)、布线电路构造部(20)以及虚设构造部(30)。金属基材(10)包括产品区域(R1)和与其相邻的框架区域(R2)。布线电路构造部(20)在产品区域(R1)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，且包括端子部(20B)。虚设构造部(30)在框架区域(R2)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，包括在厚度方向上排列的多个导体层(32、33)，且在金属基材(10)上具有端子部(20B)的高度以上的高度。