公开(公告)号：CN103648926A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280035104.5

申请日：2012-07-13

申请人： 日东电工株式会社 ,  东亚荣养株式会社

发明人： 松冈贤介 ,  岩男美宏 ,  播摩润 ,  今野昌克 ,  青柳和宏 ,  田中智也 ,  丰田干雄 ,  秋田康彦 ,  松井正

IPC分类号： B65D75/62 ,  B65D77/30 ,  A61F13/02

CPC分类号： A61J1/00 ,  A61F13/00076 ,  A61F2013/00646 ,  A61F2013/00906

摘要： 本发明的目的是提供一种贴剂用包装结构，其中所述贴剂能够容易地从包装体中取出。所述贴剂用包装结构(100)包含具有相互层压的周缘部的第一和第二基材(120、130)，且所述贴剂被容纳在其中。所述第一和第二基材(120、130)具有第一至第四边(121～124、131～134)。所述第一和第二基材(120、130)中的至少一方具有第一至第三开启部(125～127、135～137)。所述第一至第三开启部(125～127、135～137)以使得沿所述密封部(120c、130c)的内周缘(120c1、120c2、120c4、130c1、130c2、130c4)开启的方式导向。