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公开(公告)号：CN112310056A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010758305.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种能够抑制亮度不均且薄型化的发光装置。发光装置(200)具备：配线基板(10)，配置于配线基板上且与配线基板的配线层电连接的多个发光元件(20)，配置于配线基板上且覆盖多个发光元件的各自的侧面的光反射部件(30)，各自位于多个发光元件中对应的发光元件所具有的射出面的上方的多个波长转换层(40)，配置于多个波长转换层上的多个光反射层(50)，以及，配置于光反射部件上且覆盖多个波长转换层和多个光反射层的至少侧面的透光性保护层(60)。保护层的上表面具有第1凹部，该第1凹部在俯视下的多个光反射层的区域以外包含至少一个凹面。
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公开(公告)号：CN107968147B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201711364514.5
申请日：2014-07-18
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
Abstract: 本发明提供一种发光装置及其制造方法，即使是小型且薄型的发光装置，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地进行搭载或安装。本发明的发光装置具备：至少在第一主面上具备一对连接端子(3)的基体(4)；通过熔融性部件(6)与连接端子(3)连接的发光元件(5)；覆盖发光元件(5)的光反射性部件(7)，其中，连接端子(3)在第一主面上具备使与发光元件(5)连接的部位从连接端子(3)突出的凸部(3a)，凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。
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公开(公告)号：CN110957410A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910922193.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。
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公开(公告)号：CN110010751A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811579376.7
申请日：2018-12-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/60 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供散热性高的发光装置。发光装置具备：基板，其具备基材、第一配线以及第二配线，所述基材具有正面、位于与所述正面相反的一侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的底面、以及位于与所述底面相反的一侧的上表面，所述第一配线配置于所述正面，所述第二配线配置于所述背面；至少一个发光元件，其与所述第一配线电连接，且载置在所述第一配线上；以及第一反射构件，其覆盖所述发光元件的侧面以及所述基板的正面，其中，所述基材具有在所述背面和所述底面开口的至少一个凹陷，所述基板具备覆盖所述凹陷的内壁且与所述第二配线电连接的第三配线、以及与所述第一配线、所述第二配线及所述第三配线相接的过孔。
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公开(公告)号：CN108417685A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810127054.2
申请日：2018-02-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 提供一种发光装置，能够减少覆盖多个发光元件的周围的光反射性的覆盖部件的主要部分的龟裂。发光装置具备：基板，其在上表面包含绝缘性的基体、配置于基体的上表面的第一连接盘及第二连接盘、配置于第一连接盘与所述第二连接盘之间的中间部；第一发光元件，其倒装安装于第一连接盘；第二发光元件，其倒装安装于第二连接盘；光反射性的覆盖部件，其设于中间部的上方，覆盖第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，中间部的上表面比邻接的第一连接盘的上表面以及第二连接盘的上表面靠下方，在中间部的上方，在覆盖部件形成有凹部，凹部的底比第一发光元件的上表面以及第二发光元件的上表面靠下方且比中间部的上表面靠上方，凹部的内表面为该发光装置的外表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104300068B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201410344672.4
申请日：2014-07-18
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置及其制造方法，即使是小型且薄型的发光装置，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地进行搭载或安装。本发明的发光装置具备：至少在第一主面上具备一对连接端子(3)的基体(4)；通过熔融性部件(6)与连接端子(3)连接的发光元件(5)；覆盖发光元件(5)的光反射性部件(7)，其中，连接端子(3)在第一主面上具备使与发光元件(5)连接的部位从连接端子(3)突出的凸部(3a)，凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。
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公开(公告)号：CN107919427A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711133995.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种封装成形体，其能够有效地抑制在用于发光装置时助焊剂向封装成形体的凹部内的侵入，并且能够抑制凹部内的树脂成形体的毛刺的发生。本发明的封装成形体具备：在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方，并与所述发光零件电连接的引线，并且在所述封装成形体中，所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部，所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘，且按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充。
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公开(公告)号：CN105470368A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510632755.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及发光器件及其制造方法。制造发光器件的方法包括：制备光透射性部件，所述光透射性部件包括具有通孔的光反射性片、和由包含颜色转换材料的光透射性树脂构成且设置在通孔中的颜色转换材料层；制备发光元件；将颜色转换材料层固定到发光元件；用光反射性部件覆盖发光元件的侧表面；以及切割光反射性部件和光反射性片。
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公开(公告)号：CN110957410B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201910922193.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。
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公开(公告)号：CN111883630B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202010715349.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/32 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。发光装置具备：基体，其具备成为发光面的第一主面、与上述第一主面相对的第二主面、至少与上述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在上述基体的第一主面上；密封部件，其将上述发光元件密封，并且在上述安装面与上述基体大致共面地形成，在上述基体的第二主面上具有上述一对连接端子和设于上述一对连接端子之间的散热端子。
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