柔性器件基板形成用组合物

    公开(公告)号:CN108473764B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201780005922.3

    申请日:2017-01-05

    摘要: 本发明的目的是提供,可获得具有耐热性优异,延迟也低这样的特征的树脂薄膜,特别是适合作为柔性器件的基板的树脂薄膜,且可获得能够应用激光剥离法的、吸收特定波长的光线的树脂薄膜的柔性器件基板形成用组合物。作为解决手段,是包含聚酰亚胺、粒径为3nm~200nm的二氧化钛粒子、由通过氮吸附法测定的比表面积值算出的平均粒径为100nm以下的二氧化硅粒子、和有机溶剂的柔性器件基板形成用组合物,以及由该柔性器件基板形成用组合物形成的树脂薄膜。