公开(公告)号：CN1440518A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812504.2

申请日：2001-07-12

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 竹井敏 ,  水泽贤一 ,  曾根靖久

IPC: G03F7/11 ,  C08L25/18 ,  C08L33/04 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/094 ,  C08L25/18 ,  C09D125/18 ,  Y10S430/106 ,  Y10S430/111

Abstract: 本发明提供一种形成填隙材料的组合物，作为在具有孔或沟等凹凸的基板上的平坦化性优良、不会与抗蚀剂层发生混合、与抗蚀剂相比具有较大干式蚀刻速度的平版印刷用填隙材料，用于采用下述方法制造半导体装置，即在具有用高度/直径表示的高宽比为1以上的孔的基板上被覆抗蚀剂，利用平版印刷工艺，在基板上复制图像，所述组合物在被覆抗蚀剂前的该基板上被覆，使基板表面平坦，其中含有由聚合物和溶剂构成的聚合物溶液。

公开(公告)号：CN100367111C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN01812504.2

申请日：2001-07-12

Applicant: 日产化学工业株式会社

Inventor： 竹井敏 ,  水泽贤一 ,  曾根靖久

IPC: G03F7/11 ,  C08L25/18 ,  C08L33/04 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/094 ,  C08L25/18 ,  C09D125/18 ,  Y10S430/106 ,  Y10S430/111

Abstract: 本发明提供一种形成填隙材料的组合物，作为在具有孔或沟等凹凸的基板上的平坦化性优良、不会与抗蚀剂层发生混合、与抗蚀剂相比具有较大干式蚀刻速度的平版印刷用填隙材料，用于采用下述方法制造半导体装置，即在具有用高度/直径表示的高宽比为1以上的孔的基板上被覆抗蚀剂，利用平版印刷工艺，在基板上复制图像，所述组合物在被覆抗蚀剂前的该基板上被覆，使基板表面平坦，其中含有由聚合物和溶剂构成的聚合物溶液。

公开(公告)号：CN1274432A

公开(公告)日：2000-11-22

申请号：CN99801142.8

申请日：1999-07-14

Applicant: 伯韦尔科学公司 ,  日产化学工业株式会社

Inventor： R·W·萨伯尼斯 ,  J·W·梅奥 ,  T·L·布鲁尔 ,  M·D·斯特罗德 ,  江间希代巳 ,  曾根靖久 ,  仁平贵康 ,  青叶和广 ,  柳本晄

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G02B5/20

CPC classification number: G03F7/0751 ,  G02F1/133512 ,  G03F7/0007

Abstract: 含可溶于碱的聚合物、光可聚合的多官能团(甲基)丙烯酸酯或它们的混合物、阻光用的涂有二氧化硅的金属氧化物颜料、三烷氧基有机硅烷偶合剂、光引发剂、使组合物可以旋涂的足量溶剂以及可溶于溶剂中的低于3%重量的染料。得到的组合物在形成用于显示板如平板显示器的黑色基体是有用的。由混合各成分构成的生成组合物的方法也受到权利保护。