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公开(公告)号：CN104641017A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380047242.X
申请日：2013-09-12
Applicant: 日产化学工业株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/165 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30
Abstract: 本发明的课题是提供一种考虑环境，能够以少的工序数简便地处理，另外可实现低成本化的可用作无电解镀的前处理工序的新的基底剂。解决手段是在通过无电解镀处理在基材上形成金属镀膜时使用的基底剂，含有分子末端具有铵基且重均分子量为500～5000000的超支化聚合物、金属微粒及烷氧基硅烷。
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