薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN103137940A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210517925.4

    申请日:2012-12-05

    Abstract: 本发明提供一种薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置。利用本发明的薄膜封装电气器件的制造方法实现:使得电解液在电极组内难以产生浸透不均,能够在短时间内将电解液注液。该薄膜封装电气器件的制造方法包括:减压工序,将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力,该袋状层压薄膜封装体具有开口部,并收纳有电极组,该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极;注液工序,在上述减压工序之后,将规定注液量的电解液从上述开口部向封装体内注液;注液后的减压工序,在上述注液工序之后,将注液腔内的压力减压到比上述注液工序时的压力低的压力。

    薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN103137997B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201210518352.7

    申请日:2012-12-05

    Abstract: 本发明提供一种薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置。利用本发明的薄膜封装电气器件的制造方法实现:使得电解液在电极组内难以产生浸透不均,能够在短时间内将电解液注液。该薄膜封装电气器件的制造方法包括:减压工序,将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力,该袋状层压薄膜封装体具有开口部,并收纳有电极组,该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极;注液工序,在上述减压工序后,将规定注液量的电解液从开口部向封装体内注液;加减压工序,在注液工序之后、封闭开口部之前,将注液腔内的压力加压到比注液工序时的压力高,再进行减压。

    薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN103137997A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210518352.7

    申请日:2012-12-05

    Abstract: 本发明提供一种薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置。利用本发明的薄膜封装电气器件的制造方法实现:使得电解液在电极组内难以产生浸透不均,能够在短时间内将电解液注液。该薄膜封装电气器件的制造方法包括:减压工序,将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力,该袋状层压薄膜封装体具有开口部,并收纳有电极组,该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极;注液工序,在上述减压工序后,将规定注液量的电解液从开口部向封装体内注液;加减压工序,在注液工序之后、封闭开口部之前,将注液腔内的压力加压到比注液工序时的压力高,再进行减压。

    薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN103137940B

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201210517925.4

    申请日:2012-12-05

    Abstract: 本发明提供一种薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置。利用本发明的薄膜封装电气器件的制造方法实现:使得电解液在电极组内难以产生浸透不均,能够在短时间内将电解液注液。该薄膜封装电气器件的制造方法包括:减压工序,将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力,该袋状层压薄膜封装体具有开口部,并收纳有电极组,该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极;注液工序,在上述减压工序之后,将规定注液量的电解液从上述开口部向封装体内注液;注液后的减压工序,在上述注液工序之后,将注液腔内的压力减压到比上述注液工序时的压力低的压力。

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