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公开(公告)号：CN101836265B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880112801.X
申请日：2008-10-21
Applicant: 日本化学工业株式会社
Inventor： 阿部真二
IPC: H01B5/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/017 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0209 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒表面的包覆导电性粉体，特征在于，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，上述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与上述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，上述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。
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公开(公告)号：CN109937189A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780069996.3
申请日：2017-11-02
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 一种光烧结型组合物，其含有氧化亚铜颗粒和溶剂，上述氧化亚铜颗粒含有选自锡、锰、钒、铈和银中的至少1种的添加元素。氧化亚铜颗粒优选含有1ppm～30000ppm的锡作为添加元素。另外，光烧结型组合物的优选的配合为3质量％～80质量％的氧化亚铜颗粒和20质量％～97质量％的溶剂。
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公开(公告)号：CN101836266B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200880112802.4
申请日：2008-10-21
Applicant: 日本化学工业株式会社
Inventor： 阿部真二
IPC: H01B5/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C23C18/31 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/10 , C08K5/3445 , C09J9/02 , C09J163/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1689 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/42 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明的目的在于提供一种包覆导电性粉体以及一种导电性粘合剂，该包覆导电性粉体特别是作为用于将电路基板和电路部件等相互电连接所使用的各向异性导电性粘合剂的导电性填料是有用的，该导电性粘合剂即使对于微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够进行电可靠性高的连接。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性物质对导电性颗粒表面进行包覆处理而得到的包覆导电性粉体，其特征在于，上述绝缘性物质是粉末状的热潜在性固化剂。另外，本发明的特征还在于，该包覆导电性粉体的颗粒表面进一步由绝缘性无机质微粒进行包覆处理。
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公开(公告)号：CN114585704B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202080074013.7
申请日：2020-10-19
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C09J167/06 , C09J175/14 , C09J4/02 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供密合性优异、进而贮藏稳定性也优异的使用了紫外线固化型树脂的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的粘接结构体和电子元件。一种导电性粘接剂，其含有(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)。磷酸离子钝化剂(D)能够优选使用吸附磷酸离子而钝化的化合物和/或与磷酸离子反应而钝化的化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114585704A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202080074013.7
申请日：2020-10-19
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C09J167/06 , C09J175/14 , C09J4/02 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供密合性优异、进而贮藏稳定性也优异的使用了紫外线固化型树脂的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的粘接结构体和电子元件。一种导电性粘接剂，其含有(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)。磷酸离子钝化剂(D)能够优选使用吸附磷酸离子而钝化的化合物和/或与磷酸离子反应而钝化的化合物。
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公开(公告)号：CN101836265A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112801.X
申请日：2008-10-21
Applicant: 日本化学工业株式会社
Inventor： 阿部真二
IPC: H01B5/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/017 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0209 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒表面的包覆导电性粉体，特征在于，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，上述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与上述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，上述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。
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公开(公告)号：CN101836266A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112802.4
申请日：2008-10-21
Applicant: 日本化学工业株式会社
Inventor： 阿部真二
IPC: H01B5/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C23C18/31 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/10 , C08K5/3445 , C09J9/02 , C09J163/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1689 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/42 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明的目的在于提供一种包覆导电性粉体以及一种导电性粘合剂，该包覆导电性粉体特别是作为用于将电路基板和电路部件等相互电连接所使用的各向异性导电性粘合剂的导电性填料是有用的，该导电性粘合剂即使对于微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够进行电可靠性高的连接。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性物质对导电性颗粒表面进行包覆处理而得到的包覆导电性粉体，其特征在于，上述绝缘性物质是粉末状的热潜在性固化剂。另外，本发明的特征还在于，该包覆导电性粉体的颗粒表面进一步由绝缘性无机质微粒进行包覆处理。
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