公开(公告)号：CN104168707A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410142878.9

申请日：2014-04-10

申请人： 安华高科技通用IP(新加坡)公司

发明人： 金政 ,  威廉姆·拉姆 ,  克里斯·钟

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0032 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10371

摘要： 本申请涉及一种电磁干扰阻挡装置及包含其的电路组合件。本发明提供一种用于阻挡形成于电路板的表面上的传输线之间的电磁干扰的电磁干扰阻挡装置。所述电磁干扰阻挡装置包含主体，所述主体经配置以插入到形成于所述电路板的所述表面中在所述传输线之间的狭槽中，所述主体包含可插入于所述狭槽内的具有梳形状的底部部分。

公开(公告)号：CN102187523B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980140791.5

申请日：2009-10-29

申请人： 代罗杰克公司

发明人： G·D·弗拉斯科

IPC分类号： H01R12/51 ,  H01R33/74 ,  H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01R12/52 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

摘要： 提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体界定了多个井。在一个或多个井中提供至少一个具有两个端子的部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置并位于BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)之间。然后井中的部件与BGA装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了PCB上的表面面积，还能够更接近信号源来定位部件。井中的部件是具有两个端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成。可以用弹簧在部件上安装端子。

公开(公告)号：CN101502189B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200780030160.9

申请日：2007-08-10

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 五闲学 ,  中桥昭久 ,  广濑贵之 ,  河西阳子 ,  反田耕一

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

摘要： 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。

公开(公告)号：CN100536236C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610108471.X

申请日：2006-08-04

申请人： 第一电子工业株式会社

发明人： 石塚信也 ,  小材和幸 ,  山田昭男

IPC分类号： H01R12/16 ,  H01R13/62 ,  H01R13/66

CPC分类号： H01R13/6466 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/719 ,  H05K1/023 ,  H05K1/117

摘要： 一种电连接器包括：代替触点且在至少一个表面上具有多个信号布线和多个接地布线的基底，这些布线中的每个都在一端处具有适于接触配合目标的接触部以及在另一端处具有待连接至电缆的连接部；具有用于让所述基底插入贯穿的插孔的壳体；以及用来将基底固定至壳体的保持装置。并联的电容和电阻片安装在至少一个所述信号布线上。这样，连接器实现了其微型化、阻抗的稳定性、串话的减少、以及回程损耗水平和传输特性的改进。

公开(公告)号：CN101295699A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810089237.6

申请日：2008-04-25

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 松元俊一郎 ,  中村顺一

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01R12/58 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/023 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及带引脚的基板、布线基板和半导体器件，带引脚的基板包括引脚和其中形成有连接了引脚的通孔的支撑基板。引脚的头部安置在通孔中。通过把头部按压在通孔中来连接该引脚。

公开(公告)号：CN100386920C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN02801407.3

申请日：2002-02-19

申请人： 高度连接密度公司

发明人： 范智能 ,  艾·D·雷 ,  李泽豫

IPC分类号： H01R12/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L21/44

CPC分类号： H05K1/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0246 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

摘要： 提供一种具有电子元件的屏蔽载台，这种屏蔽载台将致使LGA内插件具有改进的电气性能和增强的功能。载台包括例如，在载台上和/或在载台中的电阻器及电容器之类的元件。由于这些细小板型的固有的较低配置性，这些元件最好是表面安装的种类或是在载台内的内嵌种类。

公开(公告)号：CN101106863A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710130507.9

申请日：2007-07-09

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李弦洙 ,  李炳俊

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05F3/02 ,  G09F9/30

CPC分类号： H05K5/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663

摘要： 驱动元件以及电连接至驱动元件的布线部分形成在底基板上。输出驱动元件的基准电压的第一接地图案形成在底基板上。底基板包括与第一接地图案隔开的第二接地图案。外部连接部分包括在底基板上，外部连接部分连接至第一和第二接地图案。连接电缆接触外部连接部分，以使得第一和第二接地图案被连接至外部电路。

公开(公告)号：CN101013918A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610101549.5

申请日：2006-07-10

申请人： 日本光进株式会社

发明人： 加贺谷修 ,  笹田道秀

IPC分类号： H04B10/06

CPC分类号： H04B10/66 ,  H03F3/087 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10121

摘要： 本发明提供一种光接收机，其在光接收子组件(1)和主基板上的后置放大器(6)之间设置：在连接光接收模块和主基板的柔性基板上的两个传输路(3、4)；由四个电阻元件(9～12)构成的平衡型衰减器电路；以及与该平衡型衰减器电路并联连接的两个电容元件(13、14)。

公开(公告)号：CN1985550A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023790.4

申请日：2005-07-08

申请人： 英特尔公司

发明人： D·瑟尔斯 ,  E·奥斯波恩

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L23/49844 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 在一个实施例中，本发明包括以下方法：将半导体器件(30)安装到电路板(20)的第一侧；以及将至少一个电压调节器器件安装到该电路板的第二侧，第二侧与第一侧相对。电压调节器器件可以是输出滤波器、电感器(46)、电容器(41)等。在某些实施例中，该器件可直接位于半导体器件之下。

公开(公告)号：CN1913238A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610108471.X

申请日：2006-08-04

申请人： 第一电子工业株式会社

发明人： 石塚信也 ,  小材和幸 ,  山田昭男

IPC分类号： H01R12/16 ,  H01R13/62 ,  H01R13/66

CPC分类号： H01R13/6466 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/719 ,  H05K1/023 ,  H05K1/117

摘要： 一种电连接器包括：代替触点且在至少一个表面上具有多个信号布线和多个接地布线的基底，这些布线中的每个都在一端处具有适于接触配合目标的接触部以及在另一端处具有待连接至电缆的连接部；具有用于让所述基底插入贯穿的插孔的壳体；以及用来将基底固定至壳体的保持装置。平行连接的电容和电阻片安装在至少一个所述信号布线上。这样，连接器实现了其微型化、阻抗的稳定性、串话的减少、以及回程损耗水平和传输特性的改进。