公开(公告)号：CN103733273B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280038516.4

申请日：2012-08-08

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 荒井香太郎 ,  瀬田康弘 ,  小川一幸

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C01B13/14 ,  C01B13/34 ,  C23C18/12 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种叠层体及其制造方法，该叠层体具有：基板，其表面具有高宽比为1.5～100的凹凸；和导电膜，其以大致均匀的厚度叠层于上述凹凸的底、侧壁面和顶上，导电膜为选自ITO膜、FTO膜、SnO2膜、ATO膜、AZO膜、GZO膜、IZO膜和IGZO膜中的任一种。

公开(公告)号：CN103733273A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038516.4

申请日：2012-08-08

Applicant: 日本曹达株式会社

Inventor： 荒井香太郎 ,  瀬田康弘 ,  小川一幸

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C01B13/14 ,  C01B13/34 ,  C23C18/12 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1229 ,  C23C18/1258 ,  C23C18/1291

Abstract: 本发明公开了一种叠层体及其制造方法，该叠层体具有：基板，其表面具有高宽比为1.5～100的凹凸；和导电膜，其以大致均匀的厚度叠层于上述凹凸的底、侧壁面和顶上，导电膜为选自ITO膜、FTO膜、SnO2膜、ATO膜、AZO膜、GZO膜、IZO膜和IGZO膜中的任一种。