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公开(公告)号：CN110709680B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201980002648.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
Abstract: 本发明提供适合测量宽广范围的压力且具有较小的设置面积的压力传感器。所述压力传感器包括：多个传感器器件(U1)、(U2)，具有电极(19a、19b)和与所述电极(19a、19b)相对配置的导电膜(15)，且相对于电极(19a)、(19b)重叠在导电膜(15)的配置方向上；以及具有向所述多个传感器器件(U1)、(U2)输入电信号的通用的输入布线(21)和从多个传感器器件输出电信号的通用的输出布线(22)的布线板(10)。
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公开(公告)号：CN101175366B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200710165765.0
申请日：2007-11-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
Abstract: 本发明提供多层柔性印刷布线板及其制造方法，其中，除去配置了信号线的绝缘树脂的一部分，通过层叠低介电常数的树脂来增加包围信号线的低介电常数的绝缘树脂层的体积。在设有信号线(8)、平面层(12)以及由多层构成的配置在上述信号线的周围及上述信号线与上述平面层之间的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板中，在信号线的周围配置3层结构的绝缘层(9、10、11)。
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公开(公告)号：CN1744797B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200410074865.9
申请日：2004-08-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
Abstract: 一种电路布线的形成法，在绝缘性基体材料(1)上形成第一布线层(2)，在该第一布线层(2)间设置所需要的空隙地在前述第一布线层(2)的外表面上形成第一布线保护层(3)。在此，比第一布线保护层(3)的上端更厚地整个面地形成导体层(4)，接着，在从前述导体层(4)的上表面研磨整个面之后，通过使用掩膜件(5)除去导体层(4)的不必要的部分来形成第二布线层(6)。在该第二布线层(6)上也可形成第二布线保护层(7)。
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公开(公告)号：CN110709680A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201980002648.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
Abstract: 本发明提供适合测量宽广范围的压力且具有较小的设置面积的压力传感器。所述压力传感器包括：多个传感器器件(U1)、(U2)，具有电极(19a、19b)和与所述电极(19a、19b)相对配置的导电膜(15)，且相对于电极(19a)、(19b)重叠在导电膜(15)的配置方向上；以及具有向所述多个传感器器件(U1)、(U2)输入电信号的通用的输入布线(21)和从多个传感器器件输出电信号的通用的输出布线(22)的布线板(10)。
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公开(公告)号：CN1744797A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200410074865.9
申请日：2004-08-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
Abstract: 一种电路布线的形成法，在绝缘性基体材料(1)上形成第一布线层(2)，在该第一布线层(2)间设置所需要的空隙地在前述第一布线层(2)的外表面上形成第一布线保护层(3)。在此，比第一布线保护层(3)的上端更厚地整个面地形成导体层(4)，接着，在从前述导体层(4)的上表面研磨整个面之后，通过使用掩膜件(5)除去导体层(4)的不必要的部分来形成第二布线层(6)。在该第二布线层(6)上也可形成第二布线保护层(7)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118044344A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202380012745.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供印刷布线板的制造方法，在具有层间导电通路的印刷布线板的制造中用于形成微细的布线图案。实施方式的印刷布线板(1)的制造方法包括：准备双面覆金属层叠板(2)的工序，所述双面覆金属层叠板(2)具备：绝缘基材(30)，具有第一主面以及第一主面的相反侧的第二主面；金属箔(10)，设置在第一主面；以及金属箔(20)，设置在第二主面；对双面覆金属层叠板(2)的金属箔(10)进行图案化，形成布线图案(WP1)以及共形掩模(12)的工序；通过对共形掩模(12)照射激光，除去在共形掩模(12)的开口(12a)露出的绝缘基材(30)，形成导通用孔的工序；形成覆盖布线图案(WP1)且不覆盖导通用孔的抗镀层(14)的工序；在导通用孔的内部形成金属镀层(40)的工序；以及除去抗镀层(14)的工序。
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公开(公告)号：CN101543142B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200880000062.5
申请日：2008-01-31
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/09236 , H05K2201/09272
Abstract: 提供一种微波带状线，在不能应用全面接地的如挠性印刷布线板那样的插入了薄绝缘层的印刷布线板中，即使在存在曲线形状的情况下也能使相对于信号布线的接地布线的形状保持一定，并且与信号布线相向的接地布线的面积不会由于曝光偏差或层叠偏差而发生变化。在具有信号布线为曲线形状的微波带状线结构的印刷布线板中，其特征在于，具有经由绝缘层(3，10，13)与所述信号布线(4，6，8，11，14，18，25)相向设置的线状接地布线(5，9，12，15，19，26)，所述接地布线的布线节距是所述信号布线的线宽的1/n，其中n是自然数1或2。
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公开(公告)号：CN106030267A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480037448.9
申请日：2014-12-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G01L1/2287 , A61B5/1036 , A61B5/1117 , A61B2562/0247 , A61B2562/125 , G01L1/205 , G01L1/2206
Abstract: 本发明提供一种具备柔性并在长期间发挥稳定的电可靠性的压敏元件和具备上述压敏元件的压力传感器。压敏元件100具有：导电性的压敏膜14；传感器电极12，设置在与压敏膜14相向的位置；以及绝缘层13，确保用于使压敏膜14和传感器电极12彼此分离的规定的距离A，压敏膜14为含有碳粒子140的树脂薄膜，压力传感器200具备：压敏元件100；以及感测部210，电连接于压敏元件100并且感测压敏膜14与传感器电极12的接触电阻。
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公开(公告)号：CN101543142A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000062.5
申请日：2008-01-31
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/09236 , H05K2201/09272
Abstract: 提供一种微波带状线，在不能应用全面接地的如挠性印刷布线板那样的插入了薄绝缘层的印刷布线板中，即使在存在曲线形状的情况下也能使相对于信号布线的接地布线的形状保持一定，并且与信号布线相向的接地布线的面积不会由于曝光偏差或层叠偏差而发生变化。在具有信号布线为曲线形状的微波带状线结构的印刷布线板中，其特征在于，具有经由绝缘层(3，10，13)与所述信号布线(4，6，8，11，14，18，25)相向设置的线状接地布线(5，9，12，15，19，26)，所述接地布线的布线节距是所述信号布线的线宽的1/n，其中n是自然数1或2。
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公开(公告)号：CN101175366A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165765.0
申请日：2007-11-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 丰岛良一
Abstract: 本发明提供多层柔性印刷布线板及其制造方法，其中，除去配置了信号线的绝缘树脂的一部分，通过层叠低介电常数的树脂来增加包围信号线的低介电常数的绝缘树脂层的体积。在设有信号线(8)、平面层(12)以及由多层构成的配置在上述信号线的周围及上述信号线与上述平面层之间的绝缘层，具有微带线构造或带状线构造的多层柔性印刷布线板中，在信号线的周围配置3层结构的绝缘层(9、10、11)。
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